PrintedCircuitBoard:soldermask

= Process d'ajout de vernis épargne =

Cette page détaille l'ajout de vernis épargne sur les circuits imprimés fabriqués au lab. Voir la page principale pour plus d'infos. Les étapes sont les suivantes:
 * étape 1: préparation de l'artwork
 * étape 2: lamination
 * étape 3: insolation
 * étape 4: développement
 * étape 5: durcissement
 * étape 6: rangement

Principe
Le principe est simple: une fois le circuit gravé, on lamine un film de résine qui polymérise (et durcit) sous l'influence des UV. Les zones qui doivent être dépourvues de résine sont masquées par un transparent adéquat avant d'être éliminés dans un bain chimique. Ce process ne représente pas de difficulté particulière, il est cependant relativement long. A noter qu'il est recommandé de procéder à l'étammage des cartes APRES la pose de la couche de vernis épargne. TODO: vérifier cela... est-ce que ca s'étame bien après coup..?

Etape 1: artwork
Imprimer un transparent avec des zones noires partout où le vernis épargne doit être supprimé. Typiquement: prendre la layer tstop (pour le top) ou bstop (pour le bottom) dans Eagle. Prendre XXX dans kicad. Remarques:
 * bien l'exporter en 'full' et 'black', et non pas hachuré, pour obtenir un résultat correct.
 * Comme d'habitude (pour les couches cuivre), imprimer en mirroir pour la face top.
 * bien vérifier le résultat avant impression: ne pas hésiter à grossir les zones sans vernis épargne (typiquement, en cas de pad trop petit et/ou trop proches)
 * si possible, regrouper les deux faces d'un même design sur le même transparent (voire, les faces cuivre top/bottom et vernis épargne top/bottom)

Etape 2: lamination à froid
Lamination du film adéquat (SOLDERMASK, couleur verte). Acheter les morceaux de film requis à la boite à PCB. Naturellement, à faire APRES avoir gravé son circuit (et vérifier, d'une manière ou d'une autre, qu'il est OK)


 * Découper la bonne taille de film ; prendre de la marge (environ 5mm).
 * Allumer la plastifieuse (option 80mic ou 125mic) en mode hot.
 * Prendre un morceau de scotch pour retirer le film de protection, qui est à l'INTERIEUR de la courbure: scotcher un coin, puis tirer pour retirer ce film.
 * Attention à ne PAS toucher la zone à nue, et à ce qu'elle ne se replie pas sur elle même.
 * Attention à l'épaisseur du pcb, la plastifieuse a été réglée pour un pcb de 1,6mm d'épaisseur (si moins, compenser avec un autre bout de pcb).
 * Coller un bord du soldermask sur un bord extérieur du pcb afin de le positionner correctement
 * Passer une première fois le pcb en maintenant le plus possible le soldermask tendu pour éviter la formation de bulles ou de rayures.
 * Passer ensuite plusieurs fois le pcb dans la plastifieuse (disons 4 fois), même si le témoin de température n'est pas à OK ; lorsque le pcb sort sensiblement plus chaud que température ambiante, c'est bon !
 * Placer le tout à l'abri de la lumière quelques temps (2minutes, le temps de ranger la paillasse & préparer les étapes suivantes ;)

Etape 3: insolation

 * Insoler la/les face(s) avec le typon ajusté.
 * Temps: 2mn dans la machine
 * Repos: 15mn dans l'obscurité

Etape 4: développement
Révélation + finitions
 * Préparer un bac de révélateur NEGATIF (la temperature idéale est de 40°)
 * Retirer délicatement le film de protection du solder mask : s'il vient avec la couche de résine, tenter par un autre coin...
 * Brosser légèrement à l'aide du pinceau pour dégager toutes les zones ou le vernis épargne doit être dégagé (ne pas hésiter à appuyer, le soldermask est plutôt difficile à retirer)
 * Ebarber, rincer, sécher.

Etape 5: durcissement

 * Insoler à nouveau 30mn (ou laisser à la lumière ambiante suffisamment longtemps) pour que le vernis se durcisse.
 * Passer le PCB au four à 140° pendant 30 minutes afin de terminer le durcissement du vernis

Etape 6: rangement

 * Selon son état, replacer le révélateur négatif dans la bouteille courante.
 * Rincer la paillasse, les outils (y compris bac, pinceau & entonnoir) utilisés