PrintedCircuitBoard:Laminated

= Process avec lamination du photosensible =

Cette page détaille l'un des process de fabrication de circuits imprimés réalisable au lab. Voir la page principale pour plus d'infos.

Les étapes sont les suivantes:
 * étape 1: préparation de l'artwork
 * étape 2: préparation de la matière
 * étape 3: lamination
 * étape 4: insolation
 * étape 5: développement
 * étape 6: gravure
 * étape 7: stripper
 * étape 8: étamage
 * étape 9: rangement

Principe
Au lieu d'utiliser un substrat ayant déjà été recouvert d'une couche de résine photosensible, on part de plaques où le cuivre est à nu, et on va déposer (par lamination) la couche de résine photosensible nous même.

Etape 1: artwork

 * il faut un artwork NEGATIF: les zones masquées (eg, noires) sont celles ou il y aura gravure: on ne dessine donc pas les pistes (ce qui est mieux pour faire de gros plans de masse :)

Etape 2: matière

 * Couper le PCB: prendre naturellement du NON présensibilisé, du brut ! Prendre plus grand que la taille de votre typon pour laisser de la marge: il est nécessaire d'avoir au moins 5mm sur le contour de la carte.
 * Percer le trou avec un foret de 2mm ou plus en dehors de la zone ou vous voulez réaliser votre circuit.
 * Utiliser un foret type metal sur l'une des perceuses à colonne du lab.
 * brosser à la laine d'acier, rincer abondamment. Ne pas mettre les doigts sur le centre du pcb (là ou on va graver) pour ne pas faire de dépot de graisse
 * positionner le pcb sur la plaque de mousse dense, en laissant sous un flux d'eau FROIDE léger pour éviter les pollutions

Etape 3: lamination
Une fois que le film est positionné & maintenu de la sorte:
 * découper la bonne taille de film ; prendre de la marge (environ 5mm).
 * prendre un morceau de scotch pour retirer le film de protection, qui est à l'INTERIEUR de la courbure: scotcher un coin, puis tirer pour retirer ce film.
 * attention à ne PAS toucher la zone à nue, et à ce qu'elle ne se replie pas sur elle même: mouiller à l'eau FROIDE pour forcer la prise de forme.
 * positionner sous flux d'eau FROIDE le film sur le pcb ; la tension de surface permet de déplacer le film à votre convenance.
 * une fois correctement positionné, arreter le flux d'eau (mettre le jet à l'évier et faire couler du chaud pour la suite), et attraper la raclette légère.
 * maintenir délicatement par une extrémité le film, et racler doucement pour appuyer le film sur le pcb et chasser l'eau. S'assurer de ne pas faire de pli ni de bulles. Si c'est le cas, remettre de l'eau froide pour pouvoir déplacer le film à nouveau. Si ce n'est plus possible, c'est pas forcément grave (tolérance à quelques défauts de lamination). Progressivement augmenter la pression lors du passage de la raclette.
 * passer sous le jet d'eau chaude DELICATEMENT pour ne pas déplacer le film. Repasser éventuellement un coup de grosse raclette pour bien plaquer le film.
 * reproduire de même pour l'autre face.
 * allumer la plastifieuse (option 80mic ou 125mic) en mode hot.
 * couper les exédents de film éventuels (ne pas laisser dépasser plus que un ou deux mm du pcb)
 * passer plusieurs fois le pcb dans la plastifieuse (disons 3 fois), même si le témoin de température n'est pas à OK ; lorsque le pcb sort sensiblement plus chaud que température ambiante, c'est bon !
 * passer le pcb sous l'eau froide, sécher.
 * retirer délicatement le film de protection: s'il vient avec la couche de résine, tenter par un autre coin... Faire de même sur les deux faces
 * placer le tout à l'abri de la lumière quelques temps (2minutes, le temps de ranger la paillasse & préparer les étapes suivantes ;)
 * le photosensible est pret à être utilisé !

Etape 4: insolation

 * Placer le PCB face à insoler vers le haut, puis placer dessus le masque
 * Presser le bouton de mise en route: cela lance l'aspiration qui va plaquer le typon sur le PCB.
 * sélectionner simple ou double face.
 * Régler le temps d'exposition: 30 secondes (voire moins !)

Etape 4: développement

 * révéler dans un bain de révélateur NEGATIF
 * brosser délicatement au pinceau pour enlever toute la résine non durcie et voir parfaitement toutes les zones de cuivre à enlever
 * ne pas hésiter à sortir & rincer le PCB pour se faire une idée de l'état de la révélation: examiner de près, au touché, etc. Remettre dans le bain si ce n'est pas satisfaisant.
 * note: cette étape peut prendre un certain temps (eg, 5mn voire plus sans action mécanique au pinceau), plus qu'avec les plaques présensibilisées.

Etape 5: gravure

 * graver
 * passer le fil dans le trou percé précédemment
 * Placer le PCB dans la cuve, en prenant garde qu'il soit immergé completement et qu'il ne se colle pas à une face de la cuve.
 * Bien replacer le couvercle pour éviter les éclaboussures.
 * cette étape peut prendre 5 à 10mn, selon pas mal de paramètre. Examiner régulièrement l'état de gravure.
 * rincer, nettoyer les taches éventuelles de perchlo sur la paillasse

Etape 6: stripping

 * stripper, c'est à dire enlever la résine bleuie.
 * pour cela, on utilise le révélateur POSITIF (qui est également du stripper à negatif, faut suivre :)
 * brosser délicatement au tampon de laine d'acier (puisqu'on va vouloir avoir du cuivre nickel à l'étape juste après).
 * rincer

Option: Ajouter du vernis épargne

Etape 7: étamage

 * Étamer dans le bain d'étamage chimique.

Etape 8: rangement
votre circuit est pret pour le percage !
 * remettre la paillasse en l'état, ranger les consommables, mettre les trucs à la poubelle, etc
 * stocker son typon (documenter)