PrintedCircuitBoard:ThruHole:RD:20120717

Test sur deux PCB, même format/principe que précédemment. Le déroulé est le suivant: Résistances mesurées pour chaque via (en mOhm, NC: non connecté) échantillon 1 échantillon 2
 * coupe PCB au bon format
 * percage matrice de 5x7 trous de 0.8 (dremel, foret ptet un peu nase, pas de matériau d'entrée ni de sortie : trous pas top) + trou de maintien 3
 * brossage vigoureux à la paille de fer + acide
 * rincage/séchage
 * pour l'échantillon 1, activation avec peinture noire (plus dense, a priori moins graphitée), pour l'échantillon 2, activation avec la peinture violette (plus fluide, a priori plus graphitée)
 * dépot de peintre à la touillette sur chaque trou par une face, passage de raclette pour bien répartir & nettoyer (eg, virer les excès de peinture) la surface, passage à l'aspirateur de chantier (sans le coller contre pour ne pas tout aspirer) juste assez pour déboucher tous les trous & sécher
 * mêmes opérations pour dépot de peinture par l'autre face
 * séchage au décapeur thermique
 * NOUVEAU: passage à l'acide (quelques gouttes) + brossage doux à la paille de fer
 * passage simultané au bain, courant 1.5A puis 1A ; agitation du bain de temps à autres, mouvement avant/arrière des cartes (selon un axe normal au plan) pour s'assurer que le liquide rentre bien dans tous les trous. Temps de dépose: peut être bien 6 sessions d'une petite 10aine de minutes, en retournant les pcb à chaque session + inspection. Probleme: mauvais contact d'un des échantillons, mauvaise répartition entre les deux.
 * rincage
 * brossage tout doux + étamage
 * gravure à la dremel des canaux d'isolation pour mesure indépendante de chaque via
 * note: mesure 4 points cette fois ci (même si la précision de base est déjà correcte).

Bilan:
 * le premier échantillon est meilleur coté résistance, mais c'est celui qui s'est retrouvé seul connecté dans le bain pendant un moment (mauvais contact de l'échantillon 2, du coup moins de dépot)
 * l'aspect de surface sur les deux cartes est bon à très bon: cuivre pas trop rugeux (mais tout de même nécessitant un coup de brosse/nettoyage a posteriori), étamage qui a bien accroché
 * potentiellement, j'ai trop frotté l'un & l'autre échantillon (soit à l'activation, soit après l'électrodéposition, soit les deux..?) puisque tous les vias ne sont aps sortis
 * les trous avaient un mauvais aspect de surface: il faudra retenter avec un foret neuf (j'ai probablement utilisé le meme foret HSS pour tous les tests récents... il doit être bien, bien mort :)

Prochains tests/patchs/todo:
 * patcher le hanger: utiliser une épingle à linge pour garantir un bon contact
 * entourer l'électrode cuivre d'un filtre (à café, sauf si je trouve mieux)
 * faire la mesure de conductivité sur un échantillon AVANT electrodéposition (eg, batch de 2 cartes, activés tout pareil ; une seule est passée au bain électrodéposition)
 * fabriquer un setup pour faire l'aspiration de manière plus controlée
 * regarder à nouveau pour les rouleaux/brosses industriels (en prévision de fabrication d'une brosseuse, pour avoir un résultat plus reproductible)
 * retenter un "vrai" pcb (ou un pattern comportant des pistes) avec lamination de photosensible (pour s'assurer de la protection des trous & de l'épaisseur de dépot de cuivre/gravure)