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Le process de métallisation des trous est relativement complexe ; même s'il est faisable "à la main" avec très peu d'équipement, il est assez délicat, et toute automatisation/aide pour sa réalisation est la bienvenue.
Pour ce faire, comme à notre habitude nous fabriquons les machines & équipements sur mesure, avec les moyens du bord, pour à la fois réduire leur cout, s'assurer de leur parfaite adéquation à nos besoins, et pour publier en license libre les plans de réalisation pour aider quiconque souhaite reproduire nos expériences à le faire.

= Alimentation pour l'électrodéposition =
*Il faut pouvoir sourcer un courant assez important : environ 50mA par cm² pour un plating à 20ASF (en comptant les deux faces !), le tout sur une charge assez faible (de l'ordre de l'ohm). Pour référence: sur une carte format euro (160x100) le courant requis est de 16 ampères, pendant une petite heure.
*Idéalement, il faudrait faire cela avec un pont en H pour inverser la polarité de temps à autre (assure un meilleur rendu). Voir [http://wiki.032.la/nsl/Through_hole_plating cette page avec plus d'infos].
*Idéalement, il faudrait intégrer un timer pour mesurer le temps de dépose ; on pourrait même envisager un petit lcd avec toutes les informations pertinentes, pour s'assurer d'avoir un dépot correct.

Pour l'instant, on utilise une bête alim stable (on en sort une plus grosse quand c'est nécessaire, c'est pas ce qui manque au lab).

= Bain d'électrodéposition =
*Idéalement, il faudrait une agitation (en fait, plusieurs: bulleur/pompe pour circulation de l'électrolyte, agitation de carte avant/arrière selon l'axe normal au plan).
*A priori, pas besoin de le thermostater...
*Il faudrait prévoir un support de carte plus pratique à utiliser
*Il faudrait prévoir un support d'électrode (et une protection par filtre ?)
*Il faudrait prévoir un moyen de vider le bac/de le fermer, etc.

= Activation des trous =
Il faut aspirer l’excédant de peinture pour déboucher tous les trous ; une machine pour simplifier cette étape est en cours de conception/réalisation

= Brossage des pcb =
idéalement, il faudrait pouvoir effectuer un brossage "calibré", au sens, assez précis pour enlever les impuretés/avoir un état de surface approprié, mais également pas trop violent pour ne pas détruire la conductivité des vias activés voire déjà métallisés.
Des fournisseurs de brosses spécial pcb ont été identifiés (liens à retrouver/lister ici), mais la machine n'a pas encore été entamée
* Falkenrich GmbH

= vérification/testing =
un testeur de continuité automatique 4 points (2 par face) serait de bon aloi pour valider la fabrication des cartes. Pas de projet en ce sens en vue, mais si ca intéresse quelqu'un/si on trouve une bonne occase, ce serait appréciable !