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Test sur deux PCB, même format/principe que précédemment.
Le déroulé est le suivant:
* coupe PCB au bon format
* percage matrice de 5x7 trous de 0.8 (dremel, foret ptet un peu nase, pas de matériau d'entrée ni de sortie : trous pas top) + trou de maintien 3
* brossage vigoureux à la paille de fer + acide
* rincage/séchage
* pour l'échantillon 1, activation avec peinture noire (plus dense, a priori moins graphitée), pour l'échantillon 2, activation avec la peinture violette (plus fluide, a priori plus graphitée)
* dépot de peintre à la touillette sur chaque trou par une face, passage de raclette pour bien répartir & nettoyer (eg, virer les excès de peinture) la surface, passage à l'aspirateur de chantier (sans le coller contre pour ne pas tout aspirer) juste assez pour déboucher tous les trous & sécher
* mêmes opérations pour dépot de peinture par l'autre face
* séchage au décapeur thermique
* NOUVEAU: passage à l'acide (quelques gouttes) + brossage doux à la paille de fer
* passage simultané au bain, courant 1.5A puis 1A ; agitation du bain de temps à autres, mouvement avant/arrière des cartes (selon un axe normal au plan) pour s'assurer que le liquide rentre bien dans tous les trous. Temps de dépose: peut être bien 6 sessions d'une petite 10aine de minutes, en retournant les pcb à chaque session + inspection. Probleme: mauvais contact d'un des échantillons, mauvaise répartition entre les deux.
*rincage
* brossage tout doux + étamage
* gravure à la dremel des canaux d'isolation pour mesure indépendante de chaque via
* note: mesure 4 points cette fois ci (même si la précision de base est déjà correcte).
<center>
Résistances mesurées pour chaque via (en mOhm, NC: non connecté)
{|class="wikitable sortable"
|-
|    || A || B || C || D || E
|-
| 1  || 18|| NC|| NC|| 24|| 17
|-
| 2  || 9|| 12|| 38|| NC|| NC
|-
| 3  || 15|| 14|| 27|| 30|| 19
|-
| 4  || 39000|| 16|| 17|| 14|| NC
|-
| 5  || 23|| 17|| 15|| 31|| 27
|-
| 6  || 12|| 14|| 12|| 14|| 12
|-
| 7  || 13|| 13|| 10|| 13|| 15
|-
|-class="sortbottom"
! !! !! !!
|}
échantillon 1
{|class="wikitable sortable"
|-
|    || A || B || C || D || E
|-
| 1  || 37|| 43|| 51|| 54|| 120
|-
| 2  || 72|| 200|| 38|| 84|| 63
|-
| 3  || 55|| 53|| 45|| 36|| 69
|-
| 4  || 35|| 41|| 32|| 43|| 54
|-
| 5  || 104|| 105|| 50|| 39|| 123000
|-
| 6  || 43|| 130|| 28|| 32|| 35
|-
| 7  || 30000|| 74|| 35|| 28|| 28
|-
|-class="sortbottom"
! !! !! !!
|}
échantillon 2</center>

Bilan:
* le premier échantillon est meilleur coté résistance, mais c'est celui qui s'est retrouvé seul connecté dans le bain pendant un moment (mauvais contact de l'échantillon 2, du coup moins de dépot)
* l'aspect de surface sur les deux cartes est bon à très bon: cuivre pas trop rugeux (mais tout de même nécessitant un coup de brosse/nettoyage a posteriori), étamage qui a bien accroché
* potentiellement, j'ai trop frotté l'un & l'autre échantillon (soit à l'activation, soit après l'électrodéposition, soit les deux..?) puisque tous les vias ne sont aps sortis
* les trous avaient un mauvais aspect de surface: il faudra retenter avec un foret neuf (j'ai probablement utilisé le meme foret HSS pour tous les tests récents... il doit être bien, bien mort :)

Prochains tests/patchs/todo:
* patcher le hanger: utiliser une épingle à linge pour garantir un bon contact
* entourer l'électrode cuivre d'un filtre (à café, sauf si je trouve mieux)
* faire la mesure de conductivité sur un échantillon AVANT electrodéposition (eg, batch de 2 cartes, activés tout pareil ; une seule est passée au bain électrodéposition)
* fabriquer un setup pour faire l'aspiration de manière plus controlée
* regarder à nouveau pour les rouleaux/brosses industriels (en prévision de fabrication d'une brosseuse, pour avoir un résultat plus reproductible)
* retenter un "vrai" pcb (ou un pattern comportant des pistes) avec lamination de photosensible (pour s'assurer de la protection des trous & de l'épaisseur de dépot de cuivre/gravure)