PrintedCircuitBoard:ThruHole - Revision history

Clément: /* Introduction */

2015-11-01T18:24:02Z

‎Introduction

2015-11-01T18:21:34Z

‎Introduction

2015-06-07T14:30:23Z

‎Essais

2015-06-06T21:03:06Z

2014-02-18T05:20:01Z

‎Fournisseurs & ressources

2014-02-06T20:18:46Z

‎Fournisseurs & ressources

2013-09-27T18:15:18Z

‎Etape 4: électrodéposition de cuivre

2013-09-27T18:12:17Z

‎Etape 1: percage des trous

2013-09-27T17:41:58Z

2013-07-01T17:50:05Z

‎Fournisseurs & ressources

@@ Line 3: / Line 3: @@
 Le procédé de métallisation de trous est en cours de R&D au lab, mais n'est '''pas opérationnel'''. Les efforts de développement d'un process DIY sont conséquents, et il y a assez de travail pour plusieurs personnes, si cela vous intéresse, [mailto:clem@electrolab.fr | contactez moi] !
-Note: on a sourcé le bon produit pour reproduire ceci: http://www.instructables.com/id/Inexpensive-method-of-industrial-level-quality-PCB/
 Les premiers résultats sont encourageants... à poursuivre.
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 Pour l'activation, on va suivre cette méthode: [http://www.instructables.com/id/Inexpensive-method-of-industrial-level-quality-PCB/ solution d'activation]. Le point dur est de sourcer du calcium hypophosphite, ce que l'on a fait... yapluka!
+Voir les tests & infos ici [[PrintedCircuitBoard:ThruHole:Activation|Activation PCB]]
 Sur la majorité des cartes électroniques "intéressantes", c'est à dire qui correspondent aux projets des membres du lab, il est nécessaire de connecter électriquement les deux faces (voire plus ;) de la carte. Il y a plusieurs approches envisageables pour faire cela:

@@ Line 11: / Line 11: @@
 ----
@@ Line 48: / Line 50: @@
 A ce jour, de nombreux essais sont en cours sur "le process DIY du pauvre", c'est à dire activation des trous à la peinture graphitée, et ce avec des résultats encourageants. Son avantage principal est qu'il est intégralement documenté (par mes soins) et donc fondamentalement reproductible, et ce à moindre frais.
 = Solution actuelle =

← Older revision		Revision as of 14:30, 7 June 2015
Line 200:		Line 200:

	= Essais =		= Essais =
		+
		+	* [[Printedcircuitboard:ThruHole:RD:20140830 \| Essais Peter Zotov été 2014]]
		+	** Peter, en visite au lab, a fait une série d'essai d'activation.
		+

	* [[Printedcircuitboard:ThruHole:RD:20130530 \| Test du 30/05/2013]]		* [[Printedcircuitboard:ThruHole:RD:20130530 \| Test du 30/05/2013]]

← Older revision		Revision as of 21:03, 6 June 2015
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	Le procédé de métallisation de trous est en cours de R&D au lab, mais n'est '''pas opérationnel'''. Les efforts de développement d'un process DIY sont conséquents, et il y a assez de travail pour plusieurs personnes, si cela vous intéresse, [mailto:clem@electrolab.fr \| contactez moi] !		Le procédé de métallisation de trous est en cours de R&D au lab, mais n'est '''pas opérationnel'''. Les efforts de développement d'un process DIY sont conséquents, et il y a assez de travail pour plusieurs personnes, si cela vous intéresse, [mailto:clem@electrolab.fr \| contactez moi] !

		+	Note: on a sourcé le bon produit pour reproduire ceci: http://www.instructables.com/id/Inexpensive-method-of-industrial-level-quality-PCB/

		+	Les premiers résultats sont encourageants... à poursuivre.

	----		----

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 = Fournisseurs & ressources =
 * http://www.ampere.com/fr/accessories.php
 * http://ncnc.engineering.ucdavis.edu/pages/equipment/Electroplating.pdf => compositions de bains
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 * http://twilightrobotics.com/prototyping/electroplating1 voir également les autres pages
 * à regarder de plus près: http://engenhariacaseira.blogspot.fr/
 * A compléter...

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 Une fois que c'est fait, on ressort le pcb, on le rince, et on l'examine pour vérifier que tout s'est déroulé comme prévu (aspect homogène, etc).
-La préparation finale consiste à effectuer un léger brossage au papier de verre ultrafin (grain 1200) pour éliminer toute rugosité trop importante
+La préparation finale consiste à effectuer un léger brossage au papier de verre ultrafin (grain 1200) pour éliminer toute rugosité trop importante.
 == Etape 5: lamination photosensible ==

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 == Etape 1: percage des trous ==
-A défaut de savoir utiliser notre CNC pour faire un percage automatisé, deux approches:
+Approches manuelles:
 * Scotcher une feuille imprimée avec le plan de percage (peu pratique)
 * effectuer un toner transfert du plan de percage (solution plus élégante :)
 Ensuite, le percage est fait de manière classique, c'est à dire: à la perceuse inversée pour la majorité des trous, diamètre 0.8mm, et à la dremel pour les autres plus gros
 Penser à faire un trou de quelques mm sur un bord du PCB pour pouvoir le tenir dans les différents bains. Ce n'est pas indispensable pour la gravure, mais en l'état ca l'est pour l'électrodéposition.

← Older revision		Revision as of 17:41, 27 September 2013
Line 1:		Line 1:
		+	[[File:Copper_electroplating.svg\|right\|300px]]
	= Introduction =		= Introduction =
	Le procédé de métallisation de trous est en cours de R&D au lab, mais n'est '''pas opérationnel'''. Les efforts de développement d'un process DIY sont conséquents, et il y a assez de travail pour plusieurs personnes, si cela vous intéresse, [mailto:clem@electrolab.fr \| contactez moi] !		Le procédé de métallisation de trous est en cours de R&D au lab, mais n'est '''pas opérationnel'''. Les efforts de développement d'un process DIY sont conséquents, et il y a assez de travail pour plusieurs personnes, si cela vous intéresse, [mailto:clem@electrolab.fr \| contactez moi] !