Difference between revisions of "Projets:Lab:2015:SolderStation:Coffret"
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Le couvercle arrière maintient la carte MCU | Le couvercle arrière maintient la carte MCU | ||
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Les deux demi-coques sont maintenues grâce à des vis M3 et des écrous correspondants. | Les deux demi-coques sont maintenues grâce à des vis M3 et des écrous correspondants. | ||
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*Température plateau : 100°C | *Température plateau : 100°C | ||
*Vitesse d'impression : 50 mm/s | *Vitesse d'impression : 50 mm/s | ||
| − | *Remplissage 20% | + | *Remplissage 20% à 25% selon le cas |
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[[File:Boitier-Fer A.jpeg |600px|thumb|left|Modélisation du boitier : vue générale (cliquez sur la photo pour agrandir)]] | [[File:Boitier-Fer A.jpeg |600px|thumb|left|Modélisation du boitier : vue générale (cliquez sur la photo pour agrandir)]] | ||
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[[File:IMG 0310.JPG |600px|thumb|left|Insérer la panne et poussez à fond (cliquez sur la photo pour agrandir)]] | [[File:IMG 0310.JPG |600px|thumb|left|Insérer la panne et poussez à fond (cliquez sur la photo pour agrandir)]] | ||
[[File:IMG 0311.JPG |600px|thumb|left|Le jack au fond du manche prêt à accueillir une autre panne (cliquez sur la photo pour agrandir)]] | [[File:IMG 0311.JPG |600px|thumb|left|Le jack au fond du manche prêt à accueillir une autre panne (cliquez sur la photo pour agrandir)]] | ||
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| + | [[File:Boitier-fer B 1.jpeg |600px|thumb|left|Modélisation du boitier arrière : vue de l'intérieur (cliquez sur la photo pour agrandir)]] | ||
| + | [[File:Boitier-fer B 2.jpeg |600px|thumb|left|Modélisation du boitier arrière : vue de l'arrière extérieur (cliquez sur la photo pour agrandir)]] | ||
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| + | {{Boite|titre='''Ordre de montage ''' |arrondi=5px|bordure=indianred|fond=lavenderblush|flotte=left|couleurTitre=lightcoral|largeur=39%}} | ||
| + | *Commencez par monter la carte µC avec deux vis auto-taraudeuses. | ||
| + | *Positionnez le derrière du boitier sur le devant. | ||
| + | *Insérez les vis M3 x 20 puis vissez sans forcer. | ||
| + | {{BoiteFin}} | ||
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| + | [[File:IMG 0313.JPG |600px|thumb|left|Fin de l'impression sur la Prusa i3 modifié (cliquez sur la photo pour agrandir)]] | ||
| + | [[File:IMG 0314.JPG |600px|thumb|left|Refroidissement du boitier arrière (cliquez sur la photo pour agrandir)]] | ||
| + | [[File:IMG 0315.JPG |600px|thumb|left|L'intérieur du boitier arrière fini (cliquez sur la photo pour agrandir)]] | ||
| + | [[File:IMG 0316.JPG |600px|thumb|left|L'extérieur arrière du boitier fini. Les petites pelures c'est l'impression dans le vide mais ça ne rend pas trop moche. On peut légèrement le gratter pour une finition plus fine. (cliquez sur la photo pour agrandir)]] | ||
| + | [[File:IMG 0317.JPG |600px|thumb|left|La carte µC sur son emplacement tenu par deux vis auto-taraudeuses (cliquez sur la photo pour agrandir)]] | ||
| + | [[File:IMG 0318.JPG |600px|thumb|left|Montage des vis de fermeture du boitier (cliquez sur la photo pour agrandir)]] | ||
| + | [[File:IMG 0319.JPG |600px|thumb|left|Le boitier fini vue de 3/4 face (cliquez sur la photo pour agrandir)]] | ||
| + | [[File:IMG 0320.JPG |600px|thumb|left|Le boitier fini vue de 3/4 dos (cliquez sur la photo pour agrandir)]] | ||
| + | [[File:IMG 0321.JPG |600px|thumb|left|Le boitier fini avec la prise aviation (cliquez sur la photo pour agrandir)]] | ||
| + | [[File:IMG 0322.JPG |600px|thumb|left|Le dos avec le logo Electrolab (cliquez sur la photo pour agrandir)]] | ||
Revision as of 12:07, 18 July 2015
Intégration dans un boitier ABS
Ce boitier est l'oeuvre d'Alexandre, de la conception sous FreeCAD à l'impression des premiers prototypes. Il est constitué de deux demi-coques, l'une formant la façade, l'autre le couvercle arrière. Il ne sert qu'à protéger l'électronique, et ne contient pas l'alimentation (bloc d'alimentation 12 V externe nécessaire)
La façade supporte
- la platine d'affichage et son encodeur rotatif
- Le connecteur de sortie vers le fer à souder proprement dit
- Le connecteur d'alimentation 12Vcc
Le couvercle arrière maintient la carte MCU
Chaque carte électronique est fixée au boitier par des quilles et des vis auto-taraudeuse de 6.5mm de long, de 3 de diamètre.
Les deux demi-coques sont maintenues grâce à des vis M3 et des écrous correspondants.
Quelques données techniques *Temps d'impression : 5h40 *Température buse : 240°C *Température plateau : 100°C *Vitesse d'impression : 50 mm/s *Remplissage 20% à 25% selon le cas
Ordre de montage
- Commencez par démonter le jack.
- Placez y les fils.
- Isolez les fils du jack avec de la gaine thermorétractable.
- Remontez le jack.
- Passez les fils dans le manche avant son montage définitif.
Ordre de montage
- Commencez par monter la carte µC avec deux vis auto-taraudeuses.
- Positionnez le derrière du boitier sur le devant.
- Insérez les vis M3 x 20 puis vissez sans forcer.
