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== Pense-bête pour mise en oeuvre ==
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Achetée par un atelier textile en 2007, elle a été donnée à l'Electrolab fin mars 2016 après une longue période d'arrêt (on en a parlé dans [http://blog.electrolab.fr/2016/06/08/hotte-rodders/ un billet sur le blog]).
  
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Dairo, en réalité, n'était qu'un exportateur coréen de machines standard de construction chinoise. Ces machines étaient revendues comme équipements spécialisés dans le textile.
  
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Site web de Dairo Machine Co. : http://www.dairomc.com (affiche une page en coréen, fin d'activité probable)
  
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== Ressources pour la maintenance ==
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Destinée, donc, à l'origine à de la découpe de matériaux de faible épaisseur, cette machine ne dispose pas d'axe Z réglable (ie : pas de réglage semi-automatique du point de focalisation sur la matière à découper).
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*Puissance optique : 100W
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*Epaisseur du trait : environ 0.3mm sur plexi à haute vitesse.
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Pour la gravure : Acrylique (translucide ou non), bois, corne, cristal, jade, marbre, grès, cuir, tissus, laque...
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Pour la découpe : Acrylique (translucide ou non), bois, plastiques (non chlorés), papier, carton, tissus...
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Précautions sur les matériaux : https://edutechwiki.unige.ch/fr/Mat%C3%A9riaux_pour_la_d%C3%A9coupe_et_la_gravure_laser
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Quels matériaux à éviter ou pas ? http://www.atxhackerspace.org/wiki/Laser_Cutter_Materials
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== Utilisation courante ==
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'''Cette machine est soumise à habilitation.''' Il est impératif de suivre la formation d'initiation à la découpe laser avant d'utiliser la machine.  
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Les instructions mentionnées ici ne sont qu'un rappel de celles dispensées lors de la formation d'initiation.
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En outre, la maintenance de la machine entraîne des frais d'entretien importants (notamment lors du changement de la source Laser). L'utilisation de la découpe laser est donc facturée en fonction du temps passé sur la machine (détails et paiement auprès de Coline ou Zenos).
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* '''L'ouverture du carter de la machine coupe la source laser mais n'arrête pas les mouvements de la tête !'''
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Principe générale
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* faire un modèle en 3D, e.g. une extrusion de l'épaisseur du matériaux
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* si nécessaire, mettre en place des « joints » pour éclater le modèle et le mettre à plat
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* projeter les « bodies » sur un plan afin de générer un DXF 2D :
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** Menu Sketch / Project : sélectionner le plan de projection, activer « select body », Ctr + click sur chaque body pour le projeter
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** un nouveau sketch a été créé
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** cliquer sur « Save as DXF » dans le menu contextuel de ce sketch
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== Bogues connus ==
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En vrac
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* la sélection / déplacement d'un DXF est perfectible : risque de déplacer qu'une partie du fichier
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* il n'y a pas de placement automatique ( bin packing ...)
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* il n'y a pas de vérification de superposition ou de « paths » hors de la zone de travail
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* LaserWeb n'indique pas le matériau sélectionné
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* la sélection d'un matériau réinitialise le type de cut (inside, outside)
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* pas trouvé de moyen efficace pour supprimer un grand nombre de chemins : un clic hors d'un path reset la sélection
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* interpolation grossières des courbes type Bezier
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== FAQ ==
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* impact sur la tranche : réflexion / diffraction du faisceau laser sur la grille
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== Howto ==
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* test sur papier : régler la puissance sur 5% et la vitesse sur 4000
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* choisir la position du faisceau par rapport au path : sélectionner cut, inside, outside et indiquer la largeur du faisceau ~ 0.2 mm

Latest revision as of 14:45, 6 April 2020

Doclaser-LC1-01.PNG

Description

Historique

La machine est une découpeuse laser de la marque coréenne Dairo.

Achetée par un atelier textile en 2007, elle a été donnée à l'Electrolab fin mars 2016 après une longue période d'arrêt (on en a parlé dans un billet sur le blog).

Dairo, en réalité, n'était qu'un exportateur coréen de machines standard de construction chinoise. Ces machines étaient revendues comme équipements spécialisés dans le textile.

Fabricant

Site web de Dairo Machine Co. : http://www.dairomc.com (affiche une page en coréen, fin d'activité probable)

https://dairo.en.ec21.com/Laser_Motif_Cutting_Machine--3646609_3653227.html

Limitations

Destinée, donc, à l'origine à de la découpe de matériaux de faible épaisseur, cette machine ne dispose pas d'axe Z réglable (ie : pas de réglage semi-automatique du point de focalisation sur la matière à découper).

Caractéristiques

  • Laser CO2
  • Puissance optique : 100W
  • Surface utile : 800mm*500mm
  • Focale de la lentille : 63.5mm
  • Epaisseur du trait : environ 0.3mm sur plexi à haute vitesse.
  • Logiciel PC : Laserweb4


Fichiers d'import à privilégier : DXF, SVG ou BMP, pour découpe ou gravure (trajectoire vectorielle ou rastering)

Matériaux

Pour la gravure : Acrylique (translucide ou non), bois, corne, cristal, jade, marbre, grès, cuir, tissus, laque...

Pour la découpe : Acrylique (translucide ou non), bois, plastiques (non chlorés), papier, carton, tissus...


Précautions sur les matériaux : https://edutechwiki.unige.ch/fr/Mat%C3%A9riaux_pour_la_d%C3%A9coupe_et_la_gravure_laser

Quels matériaux à éviter ou pas ? http://www.atxhackerspace.org/wiki/Laser_Cutter_Materials

Utilisation courante

Cette machine est soumise à habilitation. Il est impératif de suivre la formation d'initiation à la découpe laser avant d'utiliser la machine. Les instructions mentionnées ici ne sont qu'un rappel de celles dispensées lors de la formation d'initiation.

En outre, la maintenance de la machine entraîne des frais d'entretien importants (notamment lors du changement de la source Laser). L'utilisation de la découpe laser est donc facturée en fonction du temps passé sur la machine (détails et paiement auprès de Coline ou Zenos).

Notes importantes

  • L'ouverture du carter de la machine coupe la source laser mais n'arrête pas les mouvements de la tête !
  • Seul l'arrêt d'urgence inhibe la source laser et les mouvements de la tête.
  • La vitre arrête les infra rouges


Utilisation

Doclaser-LC1-02.PNG
Doclaser-LC1-03.PNG
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Doclaser-LC1-06.PNG
Doclaser-LC1-07.PNG
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Génération d'un DXF

Fusion 360

Principe générale

  • faire un modèle en 3D, e.g. une extrusion de l'épaisseur du matériaux
  • si nécessaire, mettre en place des « joints » pour éclater le modèle et le mettre à plat
  • projeter les « bodies » sur un plan afin de générer un DXF 2D :
    • Menu Sketch / Project : sélectionner le plan de projection, activer « select body », Ctr + click sur chaque body pour le projeter
    • un nouveau sketch a été créé
    • cliquer sur « Save as DXF » dans le menu contextuel de ce sketch

Bogues connus

  • des « paths » sont plus ou moins ignorés si il y a plusieurs entités superposés suite à une erreur de manipulation lors de la projection 2D

En vrac

  • la sélection / déplacement d'un DXF est perfectible : risque de déplacer qu'une partie du fichier
  • il n'y a pas de placement automatique ( bin packing ...)
  • il n'y a pas de vérification de superposition ou de « paths » hors de la zone de travail
  • LaserWeb n'indique pas le matériau sélectionné
  • la sélection d'un matériau réinitialise le type de cut (inside, outside)
  • pas trouvé de moyen efficace pour supprimer un grand nombre de chemins : un clic hors d'un path reset la sélection
  • interpolation grossières des courbes type Bezier

FAQ

  • impact sur la tranche : réflexion / diffraction du faisceau laser sur la grille

Howto

  • test sur papier : régler la puissance sur 5% et la vitesse sur 4000
  • choisir la position du faisceau par rapport au path : sélectionner cut, inside, outside et indiquer la largeur du faisceau ~ 0.2 mm