Difference between revisions of "PrintedCircuitBoard"

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(Process courant)
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''déroulement de ce process''
 
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* imprimer le typon
 
* imprimer le typon
 
 
 
 
Utiliser l'imprimante laser en qualité maximale.
 
Utiliser l'imprimante laser en qualité maximale.
  
* couper pcb
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*Couper le PCB
 
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Prendre des repères précis sur le masque, surtout en cas de PCB double couche.
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**Prendre des repères précis sur le masque, surtout en cas de PCB double couche.
Laisser de la marge sur le PCB.
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**Laisser de la marge sur le PCB.
 
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* Percer le trou avec un foret de TBD.
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*Percer le trou avec un foret de TBD.
 
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Utiliser un foret type metal et la plus grande des perceuses du lab.
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**Utiliser un foret type metal et la plus grande des perceuses du lab.
* Retirer le film de protection du PCB
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**Retirer le film de protection du PCB.
 
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* insoler
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*insoler
* révéler
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*révéler
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* stripper (TBD)
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**Placer le PCB dans la cuve.
* nettoyer
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**Bien replacer le carton pour éviter les éclaboussures.
* étamer
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*stripper (TBD)
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*nettoyer
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**Conserver le PCB attaché pour le passer et arroser abondament.
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*Étamer
  
 
=Entretenir=
 
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Revision as of 00:25, 1 May 2012

Cette page rassemble toutes les informations sur la fabrication de circuits imprimés au lab. C'est très, très largement une ébauche, pour tenter d'amorcer la pompe.

Todo

liste de choses à faire, de remarques Documentation:

  • peaufiner&développer cette page & les pages filles, tant sur le fond (tous) que la forme (Cyril)
  • installer des affiches sur place

Gestion de la vie de cette activité:

  • suivi de stock
  • mise en place de la boite à pcb
  • rangement/nettoyage de la paillasse

R&D:

  • travail sur la perceuse inversée
  • travail sur la lamination
  • travail sur d'autres process/machines en projet

Remarques:

  • au 25 avril 2012, le perchlo semble faiblard
  • au 25 avril 2012, la paillasse était particulièrement mal rangée ! Poubelle pleine, stuff sans rapport entreposé sur la paillasse, cisaille encombrée, ...

Utiliser

Capacités de fabrication

résumé des divers process dont on dispose & de comment ca marche:

  • simple ou double couche
  • dimensions max: X*Y
  • classe 4

Aspects flouze

petit laïus sur la gestion de la "boite à pcb", eg ajouter la dimension combien ca coute

Process courant

paramètres de fab de ce process:

  • (Design rules détaillées)
  • percage 0.8 min

déroulement de ce process

  • imprimer le typon

Utiliser l'imprimante laser en qualité maximale.

  • Couper le PCB

Typon calque.JPG

    • Prendre des repères précis sur le masque, surtout en cas de PCB double couche.
    • Laisser de la marge sur le PCB.

Decoupe pcb.JPG

  • Percer le trou avec un foret de TBD.

Pcb trou.JPG

    • Utiliser un foret type metal et la plus grande des perceuses du lab.
    • Retirer le film de protection du PCB.

Pcb retraitfilm.JPG

  • insoler
  • révéler
  • graver

Pcb attache.jpg

    • Placer le PCB dans la cuve.
    • Bien replacer le carton pour éviter les éclaboussures.

Pcb gravrue.JPG

  • stripper (TBD)
  • nettoyer
    • Conserver le PCB attaché pour le passer et arroser abondament.

Pcb nett.JPG

  • Étamer

Entretenir

Toutes les infos pour maintenir opérationnels nos équipements:

  • machines opérationnelles dont on dispose (dont liens vers des pages spéciales entretien/utilisation)
  • stock/liste des consommables+ fournisseurs
  • trucs pour ranger

question: est ce qu'on regroupe un consommable avec la machine qui lui correspond ? Une machine avec son emplacement ?

Machines/outillage

  • imprimante jet d'encre
  • insoleuse
  • graveuse
  • perceuse à colonne Dremel
  • cisaille à pcb


Rangements

  • paillasse
  • meuble X: stockage des produits chimiques, des typons
  • meuble Y: stockage des plaques de cuivre
  • meuble Z: imprimante + transparents
  • poubelle

Consommables

mettre sous forme de tableau avec dénomination, localisation, stock, aspect financier, fournisseur, autre?

  • transparents jet d'encre
  • pcb simple face présensibilisé
  • pcb double face présensibilisé
  • révélateur positif
  • perchlo
  • acétone
  • laine d'acier
  • essuie tout
  • gants
  • étamage à froid
  • forets pour dremel 0.8, 1.0 1.2

Howtos

Guides divers & variés: développés des affiches mises en place à la paillasse

R&D

section pour les différents points en cours de développement/en projet pour améliorer le process de fab de CI

Machines/process en cours de révision/développement

  • perceuse inversée
  • bertha
  • lamination de photoresist
  • lamination de soldermask
  • sérigraphie/légende

Machines/process en projet d'achat/de développement

  • gravure par rotojet
  • trous métallisés
  • panellisation
  • laser exposer
  • graveuse type rotojet
  • brosseuse
  • machine de gestion bains requise pour métallisation des trous
  • CNC pour percage/détourage


Ressources & liens