Difference between revisions of "PrintedCircuitBoard:ThruHole"
From Electrolab
| Line 24: | Line 24: | ||
A ce jour, il n'a pas été pris de décision quant à l'approche qui allait être testée en priorité... stay tuned ! | A ce jour, il n'a pas été pris de décision quant à l'approche qui allait être testée en priorité... stay tuned ! | ||
| + | |||
| + | |||
| + | == Test d'électrodéposition == | ||
| + | On suit la recette de [http://www.thinktink.com/stack/volumes/voliii/consumbl/cplatmix.htm think tink]: | ||
| + | *Mix components in the order presented! | ||
| + | *Component To make 100L | ||
| + | *deionized (or distilled) water 41 liters | ||
| + | *Concentrated copper sulfate (35 oz.CuSO4/gal)* 30.5 liters => 8kg | ||
| + | *35% sulfuric acid (car battery acid) 29 liters | ||
| + | *Concentrated hydrochloric acid (35% HCl) 13.3 ml (cc) | ||
| + | *Copper Gleam CLX Start-Up 1.25 liters | ||
| + | On va préparer 7L: | ||
| + | *3L d'eau distillée | ||
| + | *500g de CuSO4 (bouille bordelaise) dans 2L d'eau distillée | ||
| + | *2L d'acide sulfurique de batteries (35%) | ||
| + | *HCl 23% 2ml | ||
Revision as of 14:23, 26 May 2012
Cette page rassemble les informations rassemblées sur la métallisation des trous. Ce procédé est en cours de R&D au lab, mais n'est pas opérationnel.
Il y a plusieurs approches envisageables pour faire une connexion entre deux faces d'un circuit imprimé:
- A la main:
- souder un fil des deux cotés: c'est ce qu'on veut éviter d'avoir à faire ;)
- rivets
- process 'industriel' de prototypage:
- process lpkf:rivets, métallisation classique et sans chimie !.
- process bungard: rivets, métallisation classique. On a un devis & de la doc détaillée pour ce dernier process.
- process megauk: métalisation classique (voir en fin de page pour les pdf détaillés du process).
- process MG chem: métallisation classique
- process DIY: activation des trous au graphite
- http://wiki.032.la/nsl/Through_hole_plating
- http://www.youtube.com/watch?v=KTNuTv_IQp4
- Assez proche de ce que propose Thinktink | ici, avec une encre magique & chère.
La différence entre les approches "industrielles" et l'approche DIY se situe au niveau de l'activation des trous:
- l'approche "industrielle" implique plusieurs bains successifs relativement couteux (en centaines d'euros), notamment parce qu'il contiennent du palladium. L'avantage principal est la disponibilité immédiate (pour quiconque a le cash...) et la potentielle reproductibilité (une fois les étapes maitrisés...).
- l'approche DIY repose sur:
- l'emploi de graphite, déposé dans les trous comme précurseur pour l'électrodéposition. Le solvant reste à déterminer... la source vue utilise de l'encre de chine, mais sans qu'on puisse voir exactement la qualité des résultats.
- l'emploi de l'encre conductrice de thinktink. Manifestement, le "solvant" est une résine qui durcit à la chaleur.
L'une et l'autre approche nécessitent ensuite une électrodéposition de cuivre.
A ce jour, il n'a pas été pris de décision quant à l'approche qui allait être testée en priorité... stay tuned !
Test d'électrodéposition
On suit la recette de think tink:
- Mix components in the order presented!
- Component To make 100L
- deionized (or distilled) water 41 liters
- Concentrated copper sulfate (35 oz.CuSO4/gal)* 30.5 liters => 8kg
- 35% sulfuric acid (car battery acid) 29 liters
- Concentrated hydrochloric acid (35% HCl) 13.3 ml (cc)
- Copper Gleam CLX Start-Up 1.25 liters
On va préparer 7L:
- 3L d'eau distillée
- 500g de CuSO4 (bouille bordelaise) dans 2L d'eau distillée
- 2L d'acide sulfurique de batteries (35%)
- HCl 23% 2ml
