Difference between revisions of "PrintedCircuitBoard:soldermask"
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+ | Imprimer un transparent avec des zones noires partout où le vernis épargne doit être supprimé. | ||
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+ | Remarques: | ||
+ | * bien l'exporter en 'full', et non pas hachuré, pour obtenir un résultat correct. | ||
+ | * Comme d'habitude (pour les couches cuivre), imprimer en mirroir pour la face top. | ||
+ | * bien vérifier le résultat avant impression: ne pas hésiter à grossir les zones sans vernis épargne (typiquement, en cas de pad trop petit et/ou trop proches) | ||
+ | * si possible, regrouper les deux faces d'un même design sur le même transparent (voire, les faces cuivre top/bottom et vernis épargne top/bottom) | ||
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== Etape 2: lamination == | == Etape 2: lamination == | ||
+ | lamination du film adéquat | ||
+ | Acheter les morceaux de film requis à la boite à PCB | ||
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+ | Naturellement, à faire APRES avoir gravé son circuit (et vérifié, d'une manière ou d'une autre, qu'il est OK) | ||
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== Etape 4: développement == | == Etape 4: développement == | ||
+ | révélation+finitions | ||
+ | Préparer un bac de révélateur NEGATIF | ||
+ | Brosser légèrement à l'aide du pinceau pour dégager toutes les zones ou le vernis épargne doit être dégagé | ||
+ | ébarber, rincer, sécher. | ||
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== Etape 5: durcissement == | == Etape 5: durcissement == | ||
+ | Insoler à nouveau 15mn (ou laisser à la lumière ambiante suffisamment longtemps) pour que le vernis se durcisse complètement. | ||
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== Etape 6: rangement == | == Etape 6: rangement == | ||
+ | selon son état, replacer le révélateur négatif dans la bouteille courante. | ||
+ | rincer la paillasse, les outils (y compris bac & entonnoir) utilisés |
Revision as of 15:14, 11 May 2012
Contents
Process d'ajout de vernis épargne
Cette page détaille l'ajout de vernis épargne sur les circuits imprimés fabriqués au lab. Voir la page principale pour plus d'infos. Les étapes sont les suivantes:
- étape 1: préparation de l'artwork
- étape 2: lamination
- étape 3: insolation
- étape 4: développement
- étape 5: durcissement
- étape 6: rangement
Principe
Le principe est simple: une fois le circuit gravé, on lamine un film de résine qui polymérise (et durcit) sous l'influence des UV. Les zones qui doivent être dépourvues de résine sont masquées par un transparent adéquat avant d'être éliminés dans un bain chimique. Ce process ne représente pas de difficulté particulière, il est cependant relativement long. A noter qu'il est recommandé de procéder à l'étammage des cartes APRES la pose de la couche de vernis épargne. TODO: vérifier cela... est-ce que ca s'étame bien après coup..?
Etape 1: artwork
Imprimer un transparent avec des zones noires partout où le vernis épargne doit être supprimé. Typiquement: prendre la layer tstop dans Eagle. Prendre XXX dans kicad. Remarques:
- bien l'exporter en 'full', et non pas hachuré, pour obtenir un résultat correct.
- Comme d'habitude (pour les couches cuivre), imprimer en mirroir pour la face top.
- bien vérifier le résultat avant impression: ne pas hésiter à grossir les zones sans vernis épargne (typiquement, en cas de pad trop petit et/ou trop proches)
- si possible, regrouper les deux faces d'un même design sur le même transparent (voire, les faces cuivre top/bottom et vernis épargne top/bottom)
Etape 2: lamination
lamination du film adéquat Acheter les morceaux de film requis à la boite à PCB Suivre le tuto lamination Naturellement, à faire APRES avoir gravé son circuit (et vérifié, d'une manière ou d'une autre, qu'il est OK)
Etape 3: insolation
Insoler la/les face(s) avec le typon ajusté. Temps: 2mn dans la machine? Repos: 5mn dans l'obscurité
Etape 4: développement
révélation+finitions Préparer un bac de révélateur NEGATIF Brosser légèrement à l'aide du pinceau pour dégager toutes les zones ou le vernis épargne doit être dégagé ébarber, rincer, sécher.
Etape 5: durcissement
Insoler à nouveau 15mn (ou laisser à la lumière ambiante suffisamment longtemps) pour que le vernis se durcisse complètement.
Etape 6: rangement
selon son état, replacer le révélateur négatif dans la bouteille courante. rincer la paillasse, les outils (y compris bac & entonnoir) utilisés