Difference between revisions of "Projets:Lab:2014:BainElectrodeposition"
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*Il se présente sous la forme d'un bac étanche muni de deux électrodes en cuivre. | *Il se présente sous la forme d'un bac étanche muni de deux électrodes en cuivre. | ||
*Un bulleur assure la circulation du liquide dans le bac. | *Un bulleur assure la circulation du liquide dans le bac. | ||
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*Le circuit a métalliser se positionne parallèlement entre les deux électrodes. | *Le circuit a métalliser se positionne parallèlement entre les deux électrodes. | ||
*La température du bain peut être régulée afin de maximiser l'efficacité de la déposition | *La température du bain peut être régulée afin de maximiser l'efficacité de la déposition | ||
| − | *Un circuit électronique avec un écran LCD permet de gérer le temps de déposition en fonction de la taille du circuit. | + | *Un système d'agitation fait voyager le circuit en va et vient dans le bain en le gardant bien parallèle aux electrodes |
| + | *Un circuit électronique avec un écran LCD permet de gérer le temps de déposition en fonction de la taille du circuit. Le circuit gère aussi l'agitation du PCB | ||
*L'outil signale la fin d'opération. | *L'outil signale la fin d'opération. | ||
*Un robinet de vidange permet un nettoyage facile | *Un robinet de vidange permet un nettoyage facile | ||
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*Dimensions indicatives du boîtier : L: 400 mm W: 300 mm H: 220 mm | *Dimensions indicatives du boîtier : L: 400 mm W: 300 mm H: 220 mm | ||
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| + | *L'enceinte du bain | ||
==Prises de notes== | ==Prises de notes== | ||
Revision as of 22:16, 16 January 2014
| Bain d'electrodéposition | |
|---|---|
| Auteur | Jnat/Clem |
| Date de proposition | 16/01/2014 |
| Tags du projet | PCB;Electrodeposition;Trous;metallises |
| Lieu d'utilisation final | Electrolab et autres Hackerspaces/Fablabs |
| Utilisateur final | Electroniciens, membres |
| Type de projet | Projet officiel de l'électrolab |
| Budget | ?? |
| Participants | 2+ |
| Temps nécessaire | 3 mois ? |
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Overview
Le but est de fabriquer un bain d'eletrodeposition pour le Lab et d'autres Hackerspaces disposant d'un atelier de fabrication de PCB. Ce projet permettra de rationaliser la phase de métallisation des trous des circuits imprimés.
- Il se présente sous la forme d'un bac étanche muni de deux électrodes en cuivre.
- Un bulleur assure la circulation du liquide dans le bac.
- Une pompe est intégrée au système (vanne + régulation de pression)
- Le circuit a métalliser se positionne parallèlement entre les deux électrodes.
- La température du bain peut être régulée afin de maximiser l'efficacité de la déposition
- Un système d'agitation fait voyager le circuit en va et vient dans le bain en le gardant bien parallèle aux electrodes
- Un circuit électronique avec un écran LCD permet de gérer le temps de déposition en fonction de la taille du circuit. Le circuit gère aussi l'agitation du PCB
- L'outil signale la fin d'opération.
- Un robinet de vidange permet un nettoyage facile
- L'ensemble de la machine doit tenir dans un bac ou boite de type boite curver avec couvercle et poignées non traversantes
- Dimensions indicatives du boîtier : L: 400 mm W: 300 mm H: 220 mm
Les principales pièces à créer sont :
- Les pinces a électrodes
- La pince à circuit
- Le couvercle a fente
- Le système d'agitation du circuit
- Le circuit de gestion
- Le bulleur et le circuit d'air
- L'enceinte du bain
Prises de notes
