Difference between revisions of "PrintedCircuitBoard:soldermask"
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| + | Ce process ne représente pas de difficulté particulière, il est cependant relativement long. | ||
| + | A noter qu'il est recommandé de procéder à l'étammage des cartes APRES la pose de la couche de vernis épargne. TODO: vérifier cela... est-ce que ca s'étame bien après coup..? | ||
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Revision as of 15:11, 11 May 2012
Contents
Process d'ajout de vernis épargne
Cette page détaille l'ajout de vernis épargne sur les circuits imprimés fabriqués au lab. Voir la page principale pour plus d'infos. Les étapes sont les suivantes:
- étape 1: préparation de l'artwork
- étape 2: lamination
- étape 3: insolation
- étape 4: développement
- étape 5: durcissement
- étape 6: rangement
Principe
Le principe est simple: une fois le circuit gravé, on lamine un film de résine qui polymérise (et durcit) sous l'influence des UV. Les zones qui doivent être dépourvues de résine sont masquées par un transparent adéquat avant d'être éliminés dans un bain chimique. Ce process ne représente pas de difficulté particulière, il est cependant relativement long. A noter qu'il est recommandé de procéder à l'étammage des cartes APRES la pose de la couche de vernis épargne. TODO: vérifier cela... est-ce que ca s'étame bien après coup..?
