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| − | + | Il y a plusieurs approches envisageables pour faire une connexion entre deux faces d'un circuit imprimé: | |
| − | * rivets | + | * A la main: |
| − | * process lpkf | + | ** souder un fil des deux cotés: c'est ce qu'on veut éviter d'avoir à faire ;) |
| − | * process bungard | + | ** rivets |
| − | * process megauk | + | * process 'industriel' de prototypage: |
| − | * process | + | ** process lpkf:[http://www.lpkf.de/produkte/rapid-pcb-prototyping/durchkontaktierung/manuell/index.htm rivets], [http://www.lpkf.de/produkte/rapid-pcb-prototyping/durchkontaktierung/galvanisch/index.htm | métallisation classique] et [http://www.lpkf.de/produkte/rapid-pcb-prototyping/durchkontaktierung/chemiefreie-durchkontaktierung/index.htm | sans chimie !]. |
| − | + | ** process bungard: [http://www.bungard.de/index.php?option=com_content&view=article&id=48&Itemid=65&lang=german | rivets], [http://www.bungard.de/index.php?option=com_content&view=article&id=46&Itemid=63&lang=german | métallisation classique]. On a un devis & de la doc détaillée pour ce dernier process. | |
| − | + | ** process megauk: [http://www.megauk.com/through_hole_plating.php | métalisation classique] (voir en fin de page pour les pdf détaillés du process). | |
| + | ** process MG chem: [http://www.youtube.com/watch?v=RpZrcnFusr0 |métallisation classique] | ||
| + | * process DIY: activation des trous au graphite | ||
** http://wiki.032.la/nsl/Through_hole_plating | ** http://wiki.032.la/nsl/Through_hole_plating | ||
| − | * | + | ** http://www.youtube.com/watch?v=KTNuTv_IQp4 |
| − | * http://www.youtube.com/watch?v=KTNuTv_IQp4 | + | ** Assez proche de ce que propose Thinktink [http://www.thinktink.com/stack/volumes/volvi/condink.htm | ici], avec une encre magique & chère. |
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| − | * | + | La différence entre les approches "industrielles" et l'approche DIY se situe au niveau de l'activation des trous: |
| − | * | + | * l'approche "industrielle" implique plusieurs bains successifs relativement couteux (en centaines d'euros), notamment parce qu'il contiennent du palladium. L'avantage principal est la disponibilité immédiate (pour quiconque a le cash...) et la potentielle reproductibilité (une fois les étapes maitrisés...). |
| + | * l'approche DIY repose sur l'emploi de graphite, déposé dans les trous comme précurseur pour l'électrodéposition. | ||
| + | L'une et l'autre approche nécessitent ensuite une électrodéposition de cuivre. | ||
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| + | A ce jour, il n'a pas été pris de décision quant à l'approche qui allait être testée en priorité... stay tuned ! | ||
Revision as of 18:10, 18 May 2012
Cette page rassemble les informations rassemblées sur la métallisation des trous. Ce procédé est en cours de R&D au lab, mais n'est pas opérationnel.
Il y a plusieurs approches envisageables pour faire une connexion entre deux faces d'un circuit imprimé:
- A la main:
- souder un fil des deux cotés: c'est ce qu'on veut éviter d'avoir à faire ;)
- rivets
- process 'industriel' de prototypage:
- process lpkf:rivets, | métallisation classique et | sans chimie !.
- process bungard: | rivets, | métallisation classique. On a un devis & de la doc détaillée pour ce dernier process.
- process megauk: | métalisation classique (voir en fin de page pour les pdf détaillés du process).
- process MG chem: |métallisation classique
- process DIY: activation des trous au graphite
- http://wiki.032.la/nsl/Through_hole_plating
- http://www.youtube.com/watch?v=KTNuTv_IQp4
- Assez proche de ce que propose Thinktink | ici, avec une encre magique & chère.
La différence entre les approches "industrielles" et l'approche DIY se situe au niveau de l'activation des trous:
- l'approche "industrielle" implique plusieurs bains successifs relativement couteux (en centaines d'euros), notamment parce qu'il contiennent du palladium. L'avantage principal est la disponibilité immédiate (pour quiconque a le cash...) et la potentielle reproductibilité (une fois les étapes maitrisés...).
- l'approche DIY repose sur l'emploi de graphite, déposé dans les trous comme précurseur pour l'électrodéposition.
L'une et l'autre approche nécessitent ensuite une électrodéposition de cuivre.
A ce jour, il n'a pas été pris de décision quant à l'approche qui allait être testée en priorité... stay tuned !
