Difference between revisions of "PrintedCircuitBoard:ThruHole"
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* process 'industriel' de prototypage: | * process 'industriel' de prototypage: | ||
| − | ** process lpkf:[http://www.lpkf.de/produkte/rapid-pcb-prototyping/durchkontaktierung/manuell/index.htm rivets], [http://www.lpkf.de/produkte/rapid-pcb-prototyping/durchkontaktierung/galvanisch/index.htm | + | ** process lpkf:[http://www.lpkf.de/produkte/rapid-pcb-prototyping/durchkontaktierung/manuell/index.htm rivets], [http://www.lpkf.de/produkte/rapid-pcb-prototyping/durchkontaktierung/galvanisch/index.htm métallisation classique] et [http://www.lpkf.de/produkte/rapid-pcb-prototyping/durchkontaktierung/chemiefreie-durchkontaktierung/index.htm sans chimie !]. |
| − | ** process bungard: [http://www.bungard.de/index.php?option=com_content&view=article&id=48&Itemid=65&lang=german | + | ** process bungard: [http://www.bungard.de/index.php?option=com_content&view=article&id=48&Itemid=65&lang=german rivets], [http://www.bungard.de/index.php?option=com_content&view=article&id=46&Itemid=63&lang=german métallisation classique]. On a un devis & de la doc détaillée pour ce dernier process. |
| − | ** process megauk: [http://www.megauk.com/through_hole_plating.php | + | ** process megauk: [http://www.megauk.com/through_hole_plating.php métalisation classique] (voir en fin de page pour les pdf détaillés du process). |
| − | ** process MG chem: [http://www.youtube.com/watch?v=RpZrcnFusr0 | + | ** process MG chem: [http://www.youtube.com/watch?v=RpZrcnFusr0 métallisation classique] |
* process DIY: activation des trous au graphite | * process DIY: activation des trous au graphite | ||
** http://wiki.032.la/nsl/Through_hole_plating | ** http://wiki.032.la/nsl/Through_hole_plating | ||
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La différence entre les approches "industrielles" et l'approche DIY se situe au niveau de l'activation des trous: | La différence entre les approches "industrielles" et l'approche DIY se situe au niveau de l'activation des trous: | ||
* l'approche "industrielle" implique plusieurs bains successifs relativement couteux (en centaines d'euros), notamment parce qu'il contiennent du palladium. L'avantage principal est la disponibilité immédiate (pour quiconque a le cash...) et la potentielle reproductibilité (une fois les étapes maitrisés...). | * l'approche "industrielle" implique plusieurs bains successifs relativement couteux (en centaines d'euros), notamment parce qu'il contiennent du palladium. L'avantage principal est la disponibilité immédiate (pour quiconque a le cash...) et la potentielle reproductibilité (une fois les étapes maitrisés...). | ||
| − | * l'approche DIY repose sur l'emploi de graphite, déposé dans les trous comme précurseur pour l'électrodéposition. | + | * l'approche DIY repose sur: |
| + | ** l'emploi de graphite, déposé dans les trous comme précurseur pour l'électrodéposition. Le solvant reste à déterminer... [http://www.youtube.com/watch?v=KTNuTv_IQp4 la source vue] utilise de l'encre de chine, mais sans qu'on puisse voir exactement la qualité des résultats. | ||
| + | ** l'emploi de l'encre conductrice de [http://www.thinktink.com/stack/volumes/volvi/condink.htm thinktink]. Manifestement, le "solvant" est une résine qui durcit à la chaleur. | ||
L'une et l'autre approche nécessitent ensuite une électrodéposition de cuivre. | L'une et l'autre approche nécessitent ensuite une électrodéposition de cuivre. | ||
A ce jour, il n'a pas été pris de décision quant à l'approche qui allait être testée en priorité... stay tuned ! | A ce jour, il n'a pas été pris de décision quant à l'approche qui allait être testée en priorité... stay tuned ! | ||
Revision as of 11:32, 20 May 2012
Cette page rassemble les informations rassemblées sur la métallisation des trous. Ce procédé est en cours de R&D au lab, mais n'est pas opérationnel.
Il y a plusieurs approches envisageables pour faire une connexion entre deux faces d'un circuit imprimé:
- A la main:
- souder un fil des deux cotés: c'est ce qu'on veut éviter d'avoir à faire ;)
- rivets
- process 'industriel' de prototypage:
- process lpkf:rivets, métallisation classique et sans chimie !.
- process bungard: rivets, métallisation classique. On a un devis & de la doc détaillée pour ce dernier process.
- process megauk: métalisation classique (voir en fin de page pour les pdf détaillés du process).
- process MG chem: métallisation classique
- process DIY: activation des trous au graphite
- http://wiki.032.la/nsl/Through_hole_plating
- http://www.youtube.com/watch?v=KTNuTv_IQp4
- Assez proche de ce que propose Thinktink | ici, avec une encre magique & chère.
La différence entre les approches "industrielles" et l'approche DIY se situe au niveau de l'activation des trous:
- l'approche "industrielle" implique plusieurs bains successifs relativement couteux (en centaines d'euros), notamment parce qu'il contiennent du palladium. L'avantage principal est la disponibilité immédiate (pour quiconque a le cash...) et la potentielle reproductibilité (une fois les étapes maitrisés...).
- l'approche DIY repose sur:
- l'emploi de graphite, déposé dans les trous comme précurseur pour l'électrodéposition. Le solvant reste à déterminer... la source vue utilise de l'encre de chine, mais sans qu'on puisse voir exactement la qualité des résultats.
- l'emploi de l'encre conductrice de thinktink. Manifestement, le "solvant" est une résine qui durcit à la chaleur.
L'une et l'autre approche nécessitent ensuite une électrodéposition de cuivre.
A ce jour, il n'a pas été pris de décision quant à l'approche qui allait être testée en priorité... stay tuned !
