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Revision as of 22:17, 20 December 2012

Journal de bord

Le journal de bord vise à recenser au jour le jour les progrès et problèmes rencontrés dans un projet afin de mieux le documenter et de capitaliser sur l'expérience acquis. Il peut servir ensuite permettre une meilleure orientation des projets et éviter quelques erreurs potentielles.

Tests mécaniques

problème rencontré:

• Les moteurs font des bruits étranges lorsque l'on demande a retourner a la position "home"

solution:

• Pas encore trouvé mais quelques pistes
  • Les pololus sont mal réglés au niveau du voltage
  • Les reglages du nombre de pas des moteurs est peut etre faux
  • La fréquence PWM utilisée par les Pololu est trop élevé.

Montage du firmware

problème rencontré:

• Fonctionnement partiel

Axes inversés, axes échangés, pas d'élément chauffant ...

solution:

La carte du lab est une version 1.3 Le firmware utilisé était teacup 1.4 Apres avoir rétrogradé le firmware en version 1.1 - 1.3 tout marchait correctement.

installation du lit chauffant

problème rencontré

solution:

dysfonctionnement de l'extrudeuse

Le plastique semble avoir été bloqué le long du tube en Téflon. Nous essayons de comprendre quelle a pu être la cause de ce problème.

Jeudi 20 décembre 2012

Gestion d'un problème découvert la semaine dernière: montée extrême de température pour la buse.

Mesure à 280 degrés, donc potentiellement dépassement des 300 degrés, ce qui est tout à fait anormal.

Nous essayons de comprendre la cause de ce problème.

Un test va être réalisé sur le lit chauffant pour mesurer sa température et regarder s'il n'y a pas d'irrégularité, en effet le paramétrage au niveau du software est le même que pour la buse.

L'hypothèse sous jacente est que la table de température ne serait peut être pas correcte.

Le test est conduit ensuite sur la thermistance de la buse : un écart d'environ 60 degré est constaté entre la température physique et effective mesurée par le thermomètre, et celle donnée par le logiciel.

Ce n'est pas un court circuit non plus : car la température mesurée par la thermistance devrait être plus élevé que celle mesurée physiquement. Cela s'expliquenpar le comportement de la thermistance : sa résistance est une fonction décroissante de la température, et la fonction à ses bornes également. Un court circuit signifierait une baisse de la résistance et donc une augmentation de la température effectivement mesurée. Hors, c'est le contraire. Cette hypothèse est donc à écarter.

Un faux contact ? La soudure serait mauvaise et donc il y aurait une mauvaise circulation électrique et cela augmenterait la résistance du circuit de façon assez aléatoire, donc la température mesurée serait donc plus faible. Cela est lié à la relation V=RI où I est V est constant, et donc une baisse de I entraîne une augmentation de R.

Une décision est prise : modifier les valeurs de la table, pour ce faire, il faut connaître des variables : les valeurs de résistance et de thermistance pour obtenir un beta.

En effet la thermistance T se calcule avec : = beta / ( log (r/k)

Il y avait bien un écart dans la valeur transmise au firmware avec celle recalculée empiriquement.