PrintedCircuitBoard:ThruHole

Cette page rassemble les informations rassemblées sur la métallisation des trous. Ce procédé est en cours de R&D au lab, mais n'est pas opérationnel.

Il y a plusieurs approches envisageables pour faire une connexion entre deux faces d'un circuit imprimé:

• A la main:
  • souder un fil des deux cotés: c'est ce qu'on veut éviter d'avoir à faire ;)
  • rivets
• process 'industriel' de prototypage:
  • process lpkf:rivets, | métallisation classique et | sans chimie !.
  • process bungard: | rivets, | métallisation classique. On a un devis & de la doc détaillée pour ce dernier process.
  • process megauk: | métalisation classique (voir en fin de page pour les pdf détaillés du process).
  • process MG chem: |métallisation classique
• process DIY: activation des trous au graphite
  • http://wiki.032.la/nsl/Through_hole_plating
  • http://www.youtube.com/watch?v=KTNuTv_IQp4
  • Assez proche de ce que propose Thinktink | ici, avec une encre magique & chère.

La différence entre les approches "industrielles" et l'approche DIY se situe au niveau de l'activation des trous:

• l'approche "industrielle" implique plusieurs bains successifs relativement couteux (en centaines d'euros), notamment parce qu'il contiennent du palladium. L'avantage principal est la disponibilité immédiate (pour quiconque a le cash...) et la potentielle reproductibilité (une fois les étapes maitrisés...).
• l'approche DIY repose sur l'emploi de graphite, déposé dans les trous comme précurseur pour l'électrodéposition.

L'une et l'autre approche nécessitent ensuite une électrodéposition de cuivre.

A ce jour, il n'a pas été pris de décision quant à l'approche qui allait être testée en priorité... stay tuned !