PrintedCircuitBoard:ThruHole
From Electrolab
Cette page rassemble les informations rassemblées sur la métallisation des trous. Ce procédé est en cours de R&D au lab, mais n'est pas opérationnel.
Plusieurs approches pour les through holes:
- rivets
- process lpkf
- process bungard
- process megauk
- process DIY graphite
Ressources:
- http://wiki.032.la/nsl/Through_hole_plating
- www.megauk.com
- http://www.youtube.com/watch?v=KTNuTv_IQp4 DIY thru hole graphite + encre de chine
- http://www.youtube.com/watch?v=RpZrcnFusr0 thru plating un peu plus pro
- http://www.thinktink.com ressources pour la fab de CI
- http://www.bernierelectronik.fr distributeur bungard & cie
- http://www.bungard.de produits & consommables pour la fab de CI
