PrintedCircuitBoard:ThruHole

Cette page rassemble les informations rassemblées sur la métallisation des trous. Ce procédé est en cours de R&D au lab, mais n'est pas opérationnel.

Il y a plusieurs approches envisageables pour faire une connexion entre deux faces d'un circuit imprimé:

A la main:
- souder un fil des deux cotés: c'est ce qu'on veut éviter d'avoir à faire ;)
- rivets
process 'industriel' de prototypage:
- process lpkf:rivets, métallisation classique et sans chimie !.
- process bungard: rivets, métallisation classique. On a un devis & de la doc détaillée pour ce dernier process.
- process megauk: métalisation classique (voir en fin de page pour les pdf détaillés du process).
- process MG chem: métallisation classique
process DIY: activation des trous au graphite
- http://wiki.032.la/nsl/Through_hole_plating
- http://www.youtube.com/watch?v=KTNuTv_IQp4
- Assez proche de ce que propose Thinktink | ici, avec une encre magique & chère.

La différence entre les approches "industrielles" et l'approche DIY se situe au niveau de l'activation des trous:

l'approche "industrielle" implique plusieurs bains successifs relativement couteux (en centaines d'euros), notamment parce qu'il contiennent du palladium. L'avantage principal est la disponibilité immédiate (pour quiconque a le cash...) et la potentielle reproductibilité (une fois les étapes maitrisés...).
l'approche DIY repose sur:
- l'emploi de graphite, déposé dans les trous comme précurseur pour l'électrodéposition. Le solvant reste à déterminer... la source vue utilise de l'encre de chine, mais sans qu'on puisse voir exactement la qualité des résultats.
- l'emploi de l'encre conductrice de thinktink. Manifestement, le "solvant" est une résine qui durcit à la chaleur.

L'une et l'autre approche nécessitent ensuite une électrodéposition de cuivre.

A ce jour, il n'a pas été pris de décision quant à l'approche qui allait être testée en priorité... stay tuned !

Test d'électrodéposition

On suit la recette de think tink:

On va préparer 7L: