PrintedCircuitBoard:ThruHole:RD:20120717

Test sur deux PCB, même format/principe que précédemment. Le déroulé est le suivant:

• coupe PCB au bon format
• percage matrice de 5x7 trous de 0.8 (dremel, foret ptet un peu nase, pas de matériau d'entrée ni de sortie : trous pas top) + trou de maintien 3
• brossage vigoureux à la paille de fer + acide
• rincage/séchage
• pour l'échantillon 1, activation avec peinture noire (plus dense, a priori moins graphitée), pour l'échantillon 2, activation avec la peinture violette (plus fluide, a priori plus graphitée)
• dépot de peintre à la touillette sur chaque trou par une face, passage de raclette pour bien répartir & nettoyer (eg, virer les excès de peinture) la surface, passage à l'aspirateur de chantier (sans le coller contre pour ne pas tout aspirer) juste assez pour déboucher tous les trous & sécher
• mêmes opérations pour dépot de peinture par l'autre face
• séchage au décapeur thermique
• NOUVEAU: passage à l'acide (quelques gouttes) + brossage doux à la paille de fer
• passage simultané au bain, courant 1.5A puis 1A ; agitation du bain de temps à autres, mouvement avant/arrière des cartes (selon un axe normal au plan) pour s'assurer que le liquide rentre bien dans tous les trous. Temps de dépose: peut être bien 6 sessions d'une petite 10aine de minutes, en retournant les pcb à chaque session + inspection. Probleme: mauvais contact d'un des échantillons, mauvaise répartition entre les deux.
• rincage
• brossage tout doux + étamage
• gravure à la dremel des canaux d'isolation pour mesure indépendante de chaque via
• note: mesure 4 points cette fois ci (même si la précision de base est déjà correcte).

Résistances mesurées pour chaque via (en mOhm, NC: non connecté)

	A	B	C	D	E
1	18	NC	NC	24	17
2	9	12	38	NC	NC
3	15	14	27	30	19
4	39000	16	17	14	NC
5	23	17	15	31	27
6	12	14	12	14	12
7	13	13	10	13	15

échantillon 1

	A	B	C	D	E
1	37	43	51	54	120
2	72	200	38	84	63
3	55	53	45	36	69
4	35	41	32	43	54
5	104	105	50	39	123000
6	43	130	28	32	35
7	30000	74	35	28	28

échantillon 2

Bilan:

• le premier échantillon est meilleur coté résistance, mais c'est celui qui s'est retrouvé seul connecté dans le bain pendant un moment (mauvais contact de l'échantillon 2, du coup moins de dépot)
• l'aspect de surface sur les deux cartes est bon à très bon: cuivre pas trop rugeux (mais tout de même nécessitant un coup de brosse/nettoyage a posteriori), étamage qui a bien accroché
• potentiellement, j'ai trop frotté l'un & l'autre échantillon (soit à l'activation, soit après l'électrodéposition, soit les deux..?) puisque tous les vias ne sont aps sortis
• les trous avaient un mauvais aspect de surface: il faudra retenter avec un foret neuf (j'ai probablement utilisé le meme foret HSS pour tous les tests récents... il doit être bien, bien mort :)

Prochains tests/patchs/todo:

• patcher le hanger: utiliser une épingle à linge pour garantir un bon contact
• entourer l'électrode cuivre d'un filtre (à café, sauf si je trouve mieux)
• faire la mesure de conductivité sur un échantillon AVANT electrodéposition (eg, batch de 2 cartes, activés tout pareil ; une seule est passée au bain électrodéposition)
• fabriquer un setup pour faire l'aspiration de manière plus controlée
• regarder à nouveau pour les rouleaux/brosses industriels (en prévision de fabrication d'une brosseuse, pour avoir un résultat plus reproductible)
• retenter un "vrai" pcb (ou un pattern comportant des pistes) avec lamination de photosensible (pour s'assurer de la protection des trous & de l'épaisseur de dépot de cuivre/gravure)