PrintedCircuitBoard:ThruHole:RD:20120715

On refait des tests de manière un peu plus encadrée: sur un pcb taille 40*60, on réalise une matrice de trous en 0.8. Process de métallisation comme d'hab:

• 50mA/cm² (ici 750)
• 4x10mn (en retournant le pcb à chaque période) + agitation manuelle du bain

On étame (chimiquement), puis grave à la dremel (manuellement) des pistes pour pouvoir tester un à un tous les vias. On mesure ensuite au miliohm mètre (étalonné). Les résultats sont les suivants:

Vue du PCB de test (recto/verso)

	A	B	C	D	E
1	146	40	28	16	33
2	27	49	28	21	27
3	24	48	29	18	NC
4	58	27	24	20	93
5	NC	28	24	15	NC
6	14	45	NC	11	133
7	9	49	53	NC	NC

Résistances mesurées pour chaque via (en mOhm)

Bilan:

• il y a encore des trous non connectés : probablement un soucis à l'activation... ou bien en post traitement lors du brossage ?
• la résistance des trous est globalement satisfaisante (pourrait être plus faible en métallisant plus longtemps, probablement)
• taux de réussite: un peu plus de 80%

Test 2: on change de peinture d'activation (même gamme, mais très nettement plus fluide). On ajoute 6 doses de graphite (avec le manche d'une cuiller à café) et on touille bien. Passage 4x15mn à 1A (eg courant fort), touillage modéré (eg, à chaque retournement de carte). Résultat: tous les vias sont conducteurs, par contre, l'état de surface est (très) mauvais, et il n'y a pas eu assez de dépot (grosso modo: 100ohm/trou).

Test 3: même principe, sauf qu'on passe 8 sessions de 7mn (retournement de carte à chaque fois), 750mA. L'état de surface résultant est encore une fois moins bon que lors du test #1. Mais tous les trous sont conducteurs:

	A	B	C	D	E
1	200ohm	100ohm	20	150	63ohm
2	60	35	13	10	8
3	11	17	7	14	7
4	9	39	28	10	12
5	39	16	10	7	2
6	15	70	12	7	9
7	27	12	12	14	9

Résistances mesurées pour chaque via (en mOhm sauf indication contraire)

Les valeurs en ohm correspondent à un décollement de pastille: le dépot de cuivre n'a manifestement pas bien adhéré au cuivre initial (!). L'activation est bonne, mais le traitement avant électrodéposition est probablement à améliorer. Malgré cela, la résistance moyenne des trous ayant bien marché est de 22mohm environ, ce qui est une valeur assez satisfaisante !

En conclusion: il semblerait qu'il soit possible avec ce process d'obtenir une métallisation satisfaisante ; il reste à peaufiner les réglages du process, et ensuite à réaliser un équipement moins artisanal, qui permettra d'effectuer chacune des étapes plus simplement et de manière plus reproductible.