PrintedCircuitBoard:ThruHole:RD:20120714

Histoire de faire un essai en conditions réelles, on essaye de réaliser la carte advanced DC (deux couches, 110 par 160 environ) avec trous métallisés.

• Percage des trous en 0.8 avec la perceuse inversée
• brossage + nettoyage à l'acide
• activation avec le mélange peinture acrylique de modélisme (marque citadel) + graphite. Par rapport à l'essai précédent, on a dilué (à l'eau) un peu pour avoir un mélange plus fluide
• cette fois, on a appliqué une dose généreuse de peinture sur chaque trou, puis globalement sur toute la carte, puis passage de raclette (type à carreaux, celle utilisée pour la lamination). De même sur l'autre face. Ensuite séchage au fer à air chaud, puis rebelotte (attention à bien laisser refroidir le pcb, sinon la peinture sèche trop vite !), peinture sur chaque trou/toute la carte, raclette, puis idem sur l'autre face. Puis séchage. C'est sensiblement mieux coté résultat: le coup de raclette est une technique à conserver ! Il faudrait trouver la raclette parfaitement adaptée, par contre. Note: on a fait des passages d'aspirateur (le gros aspi de chantier est peut être un peu trop violent... faire la modif suggérée par thinktink, mais pour cela il faudrait avoir un petit aspirateur spécifiquement prévu. M'enfin vu la quantité de trous, le faire comme avant (en soufflant à la bouche) devenait ingérable (trop de trous, pas assez de souffle :)
• calcul de la surface: 170cm² environ, on part de substrat "inconnu", mais a priori en 35um. Peu importe, considérons que c'est du 18um, c'est une carte de puissance après tout, on peut se permettre de déposer 'trop' de cuivre !
• calcul du temps & ampérage pour fonctionnement à 20ASF (cf thinktink.com) donne 40mn (un peu aléatoire, vu que le substrat est inconnu) & 8A
• on agite vivement le pcb au début (avant de mettre du courant) pour dégager toute bulle d'air des trous.
• au premier test, on se rend compte que 8A est un peu trop vu notre install (brunissement de la zone proche de l'électrode cuivre). On diminue à 6A, ce qui résout le problème
• agitation du bain à la main (mais régulière) ; vérification retournement du pcb toutes les 10mn ; au final, il a du rester 1h dans le bain environ.

On a ensuite souhaité poursuivre le process, en laminant le photosensible. Malheureusement, cette étape s'est mal déroulée:

• ca faisait longtemps qu'on avait pas pratiqué
• on avait pas tout à fait assez de matière
• on s'est planté sur les typons (penser à blanchir les pastilles pour protéger les trous métallisés ! kicad ne le fait pas d'office...)
• manifestement, la fin de rouleau de photosensible à laminer qu'on avait était "polluée": impossible de faire une révélation correcte :/

Du photosensible "neuf" a été commandé poru refaire le stock & faire des essais complémentaires.

Du coup, on a strippé le photosensible pour revenir à l'étape précédente. Des canaux d'isolation grossiers ont été gravés à la dremel, pour pouvoir mesurer la conductivité de certains vias et/ou groupes de vias. Le résultat est le suivant:

• quelques vias n'ont pas marché (peut être 1/15, dans l'esprit)
• les vias qui ont fonctionné ont une résistance mesurée au miliohmmètre de 0.003 ohm, de manière assez constante (eg, peu importe la position du trou sur le pcb, la résistance mesurée est sensiblement la même).

Manifestement, la partie électrodéposition fonctionne donc vraiment bien. On peut toutefois remarquer qu'il y a encore des progrès à faire coté agitation, installation du pcb (la méthode actuelle est fastidieuse), calcul temps & courant. L'état de surface final n'est pas encore parfait également (rugeux). L'étape critique reste donc bel et bien l'activation des trous : même si elle fonctionne assez bien, elle n'est pas encore parfaitement fiable.