Printedcircuitboard:ThruHole:RD:20130324
Test de gravure
Question: est-ce que le fait d'avoir de la peinture (restes de l'étape d'activation) empêche ou gêne la gravure ?
Pour le savoir, on réalise un petit échantillon avec des trous 'au hasard', en 0.8mm, et on active, puis métallise comme d'habitude. On isole chaque trou à la dremel pour tester les continuités/résistances au miliohmmètre. Tous les trous ressortent correctement (ce qui confirme une fois de plus que cette étape est globalement au point). On passe ensuite directement au bain de perchlo le temps habituel pour observer l'état final (est ce qu'il reste de la peinture a posteriori).
Le résultat est sans appel: le FR4 ressort nickel chrome ! C'est donc un succès :)
Test de pcb full
Activation
- On réalise un percage à la perceuse inversée ([[ | voir la page décrivant cette étape]])
- On prépare le matos nécessaire: peinture au graphite (bien agitée), touillette, raclette et support pour protéger la paillasse:
On met un peu de peinture sur un coté
On met un coup de raclette, comme pour un process de sérigraphie, pour faire rentrer de la peinture dans tous les trous
On débouche tous les trous à la souflette à air comprimé, ou bien avec un aspirateur (l'aspirateur semble mieux marcher... aussi du fait que la souflette sst à l'autre bout du lab & la peinture commence déjà à sécher ;)
Enfin, on nettoie la surface (soit des coups de raclette si la peinture est encore mouillée, soit avec un bout de papier absorbant. On peut également faire un léger brossage au papier de verre très fin (grain 1200) pour que la surface soit nickel.
Bien vérifier que TOUS les trous sont débouchés... On peut faire une vérification à la bino histoire de voir l'état de surface dans les trous. Manifestement, il y a des grumeaux: il faudrait avoir des flocons de graphite plus fins, ou bien refaire un mélange de peinture (celui utilisé, préparé il y a longtemps, semble avoir commencé à se dégrader...)
Lamination/gravure
- On nettoie bien la surface du pcb après le bain d'électrodéposition (rincage eau, brossage léger au papier ultrafin (grain 1200) pour avoir un état de surface propre pour la lamination (important: ne pas avoir de granularité, en particulier sur le pourtour des trous ; ce sera mieux lorsque l'alimentation du bain sera faite sur mesure...).
- On lamine "comme d'habitude" du photosensible sur les deux faces
- On insole 20 à 30 secondes avec un typon EN NEGATIF, c'est à dire que les zones blanches correspondent aux zones ou on veut garder du cuivre ensuite. Attention à bien prévoir qu'il faut que les pastilles soient entièrement cuivrées - par défaut, Eagle exporte les copperlayers avec la zone correspondant au trou en "sans cuivre", ce qui ne nous va PAS du tout)
- On passe au bain de développement:
- On rince et passe au perchlo:
Bilan: il y a environ 20% des trous qui n'ont pas été protégés par le tenting, et quelques zones sont sous gravées. Le développement semble donc avoir été défectueux.... mais le résultat est bluffant, ca converge !!!
