Difference between revisions of "CNC:Dairo:DK-0805"

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(Laser cutter 70W Dairo)
(Matériaux)
 
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= Laser cutter 70W Dairo =
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== Descriptif ==
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== Description ==
 
=== Historique ===
 
=== Historique ===
 
La machine est une découpeuse laser de la marque coréenne Dairo.
 
La machine est une découpeuse laser de la marque coréenne Dairo.
  
Achetée par un atelier textile en 2007, elle a été donnée à l'Electrolab fin mars 2016 après une longue période d'arrêt.
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Achetée par un atelier textile en 2007, elle a été donnée à l'Electrolab fin mars 2016 après une longue période d'arrêt (on en a parlé dans [http://blog.electrolab.fr/2016/06/08/hotte-rodders/ un billet sur le blog]).
  
Dairo, en réalité, n'était qu'importateur coréen de machines standard de construction chinoise, et les revendait comme équipements spécialisés dans le textile.
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Dairo, en réalité, n'était qu'un exportateur coréen de machines standard de construction chinoise. Ces machines étaient revendues comme équipements spécialisés dans le textile.
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=== Fabricant ===
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Site web de Dairo Machine Co. : http://www.dairomc.com (affiche une page en coréen, fin d'activité probable)
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https://dairo.en.ec21.com/Laser_Motif_Cutting_Machine--3646609_3653227.html
  
 
=== Limitations ===
 
=== Limitations ===
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=== Caractéristiques===
 
=== Caractéristiques===
*Puissance optique : 70W
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*Laser CO2
*Vitesse de déplacement maximale : 24m/min
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*Puissance optique : 100W
*Précision maximale : 2500dpi
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*Surface utile : 800mm*500mm
 
*Surface utile : 800mm*500mm
*Alimentation monophasée 230V
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*Focale de la lentille : 63.5mm
*Moteurs : pas à pas
+
*Epaisseur du trait : environ 0.3mm sur plexi à haute vitesse.
*Pilotage des moteurs : modules de puissance standard indépendants
+
*Logiciel PC : Laserweb4
*Contrôle embarqué : carte DSP reliée en USB au PC (émulation de port série)
+
*Logiciel PC : logiciel indépendant "Laser" (pas de plugin pour logiciel de dessin vectoriel), a peine traduit du chinois, et sans aucune documentation)
+
  
Fichiers d'import à privilégier : DXF ou BMP, pour découpe ou gravure (trajectoire vectorielle ou rastering)
+
 
 +
Fichiers d'import à privilégier : DXF, SVG ou BMP, pour découpe ou gravure (trajectoire vectorielle ou rastering)
  
 
=== Matériaux ===
 
=== Matériaux ===
 
Pour la gravure : Acrylique (translucide ou non), bois, corne, cristal, jade, marbre, grès, cuir, tissus, laque...
 
Pour la gravure : Acrylique (translucide ou non), bois, corne, cristal, jade, marbre, grès, cuir, tissus, laque...
 +
 
Pour la découpe : Acrylique (translucide ou non), bois, plastiques (non chlorés), papier, carton, tissus...
 
Pour la découpe : Acrylique (translucide ou non), bois, plastiques (non chlorés), papier, carton, tissus...
  
== Pense-bête pour mise en œuvre ==
 
  
* Mettre sous tension le groupe froid
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Précautions sur les matériaux : https://edutechwiki.unige.ch/fr/Mat%C3%A9riaux_pour_la_d%C3%A9coupe_et_la_gravure_laser
* Mettre sous tension la machine : Connecter le câble IEC à l'arrière de la machine au réseau électrique et désarmer le bouton d'arrêt d'urgence si celui-ci est enclenché.
+
* Vérifier le bon fonctionnement de l'extracteur d'air à l'arrière.
+
* Attendre que la machine s'initialise : Elle déplace sa tête jusqu'au "zéro machine" (situé en haut à gauche du plateau) puis retourne à sa position d'origine pré-définie.
+
* Nettoyer la lentille si besoin (voir paragraphe)
+
* Mettre en place la matière à couper et/ou graver (voir matière compatible).
+
* Ajuster la focal de la lentille (voir paragraphe...)
+
* Définir le la position d'origine qui correspondant au coin en haut à gauche du fichier. Pour cela déplacer la tête à l'aide des touches directionnelles et appuyer sur le bouton "origin"
+
* Ouvrir la vanne d'arrivé d'air afin de mettre en surpression la tête pour éviter toutes entrées de fumé.
+
* Régler la valeur de maximale de puissance de la source laser
+
* Régler la vitesse de déplacement de la tête.
+
* Mettre sous tension le laser via le bouton rouge situé sur la partie latérale gauche de la machine.
+
* Tester les réglages en maintenant le bouton "pulse" puis en déplaçant la tête à l'aide des touches directionnelles (la source laser est alors active et la tête se déplace à la vitesse prédéfinie)
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* Une fois ces tests effectuer lancer la gravure ou la découpe via le logiciel.
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Quels matériaux à éviter ou pas ? http://www.atxhackerspace.org/wiki/Laser_Cutter_Materials
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== Utilisation courante ==
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'''Cette machine est soumise à habilitation.''' Il est impératif de suivre la formation d'initiation à la découpe laser avant d'utiliser la machine.
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Les instructions mentionnées ici ne sont qu'un rappel de celles dispensées lors de la formation d'initiation.
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En outre, la maintenance de la machine entraîne des frais d'entretien importants (notamment lors du changement de la source Laser). L'utilisation de la découpe laser est donc facturée en fonction du temps passé sur la machine (détails et paiement auprès de Coline ou Zenos).
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=== Notes importantes ===
  
Notes importantes :
 
 
* '''L'ouverture du carter de la machine coupe la source laser mais n'arrête pas les mouvements de la tête !'''
 
* '''L'ouverture du carter de la machine coupe la source laser mais n'arrête pas les mouvements de la tête !'''
* '''Seul l'arret d'urgence inhibe la source laser et les mouvements de la tête.'''
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* '''Seul l'arrêt d'urgence inhibe la source laser et les mouvements de la tête.'''
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* La vitre arrête les infra rouges
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=== Utilisation ===
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== Génération d'un DXF ==
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=== Fusion 360 ===
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Principe générale
  
== Astuces==
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* faire un modèle en 3D, e.g. une extrusion de l'épaisseur du matériaux
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* si nécessaire, mettre en place des « joints » pour éclater le modèle et le mettre à plat
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* projeter les « bodies » sur un plan afin de générer un DXF 2D :
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** Menu Sketch / Project : sélectionner le plan de projection, activer « select body », Ctr + click sur chaque body pour le projeter
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** un nouveau sketch a été créé
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** cliquer sur « Save as DXF » dans le menu contextuel de ce sketch
  
* Pour la découpe utilisé des fichiers DXF (unité : mm)
+
== Bogues connus ==
* Pour la gravure utiliser des fichier BMP (codé sur 1 bit / noir et blanc. Une résolution 300dpi est un bon compromis entre temps de gravure est précision). Toujours ajouter des mires un peu a l'extérieur du fichier afin d'éviter de grave en phase d'accélération ou de décélération de la tête (cela est a mieux expliquer)
+
* Si l'on souhaite découper et graver sur une même pièce, toujours commencer par la gravure. Spécifier des mires communes au fichier DXF (découpe) et BMP (gravure) afin d'éviter tout décallage.
+
* La quantité de matière enlevé par le laser dépend du matériaux et des paramètres de coupes. L'ordre de grandeur est de 0,1mm à 0,4mm.
+
  
== Imperfection ==
+
* des « paths » sont plus ou moins ignorés si il y a plusieurs entités superposés suite à une erreur de manipulation lors de la projection 2D
  
* La plateau de la machine n'est pas parfaitement plat, attention donc lorsque la focale est faible, la régularité de coupe risque également d'être modifier.
+
En vrac
Il est donc préférable de rester sur des tailles de pièces "raisonnable"
+
* Il est préférable de diminuer la puissance du laser plutôt que de spécifier une vitesse de découpe trop rapide. En effet la régulation des moteurs n'est pas optimum et a vitesse élevé la perte de pas est fréquente.
+
* Régler l'origine a 10 cm minium des bords afin d'éviter des pertes de pas
+
  
== How to... ==
+
* la sélection / déplacement d'un DXF est perfectible : risque de déplacer qu'une partie du fichier
 +
* il n'y a pas de placement automatique ( bin packing ...)
 +
* il n'y a pas de vérification de superposition ou de « paths » hors de la zone de travail
 +
* LaserWeb n'indique pas le matériau sélectionné
 +
* la sélection d'un matériau réinitialise le type de cut (inside, outside)
 +
* pas trouvé de moyen efficace pour supprimer un grand nombre de chemins : un clic hors d'un path reset la sélection
 +
* interpolation grossières des courbes type Bezier
  
Listes des matériaux et paramétrage de la machine
+
== FAQ ==
  
* PMMA noir 3mm
+
* impact sur la tranche : réflexion / diffraction du faisceau laser sur la grille
**Coupe : Focale : 3mm Vitesse : 2 % Puissance 50%
+
**Gravure : Focale : 3mm Vitesse : 50 % Puissance 50 % (enlève environ 0,6mm de matière)
+
  
== Fichiers de documentation techniques ==
+
== Howto ==
(manuels de maintenance...)
+
[TO DO]
+
  
== Ressources pour la maintenance ==
+
* test sur papier : régler la puissance sur 5% et la vitesse sur 4000
(références de consommables etc...)
+
* choisir la position du faisceau par rapport au path : sélectionner cut, inside, outside et indiquer la largeur du faisceau ~ 0.2 mm
[TO DO]
+

Latest revision as of 15:45, 6 April 2020

Doclaser-LC1-01.PNG

Description

Historique

La machine est une découpeuse laser de la marque coréenne Dairo.

Achetée par un atelier textile en 2007, elle a été donnée à l'Electrolab fin mars 2016 après une longue période d'arrêt (on en a parlé dans un billet sur le blog).

Dairo, en réalité, n'était qu'un exportateur coréen de machines standard de construction chinoise. Ces machines étaient revendues comme équipements spécialisés dans le textile.

Fabricant

Site web de Dairo Machine Co. : http://www.dairomc.com (affiche une page en coréen, fin d'activité probable)

https://dairo.en.ec21.com/Laser_Motif_Cutting_Machine--3646609_3653227.html

Limitations

Destinée, donc, à l'origine à de la découpe de matériaux de faible épaisseur, cette machine ne dispose pas d'axe Z réglable (ie : pas de réglage semi-automatique du point de focalisation sur la matière à découper).

Caractéristiques

  • Laser CO2
  • Puissance optique : 100W
  • Surface utile : 800mm*500mm
  • Focale de la lentille : 63.5mm
  • Epaisseur du trait : environ 0.3mm sur plexi à haute vitesse.
  • Logiciel PC : Laserweb4


Fichiers d'import à privilégier : DXF, SVG ou BMP, pour découpe ou gravure (trajectoire vectorielle ou rastering)

Matériaux

Pour la gravure : Acrylique (translucide ou non), bois, corne, cristal, jade, marbre, grès, cuir, tissus, laque...

Pour la découpe : Acrylique (translucide ou non), bois, plastiques (non chlorés), papier, carton, tissus...


Précautions sur les matériaux : https://edutechwiki.unige.ch/fr/Mat%C3%A9riaux_pour_la_d%C3%A9coupe_et_la_gravure_laser

Quels matériaux à éviter ou pas ? http://www.atxhackerspace.org/wiki/Laser_Cutter_Materials

Utilisation courante

Cette machine est soumise à habilitation. Il est impératif de suivre la formation d'initiation à la découpe laser avant d'utiliser la machine. Les instructions mentionnées ici ne sont qu'un rappel de celles dispensées lors de la formation d'initiation.

En outre, la maintenance de la machine entraîne des frais d'entretien importants (notamment lors du changement de la source Laser). L'utilisation de la découpe laser est donc facturée en fonction du temps passé sur la machine (détails et paiement auprès de Coline ou Zenos).

Notes importantes

  • L'ouverture du carter de la machine coupe la source laser mais n'arrête pas les mouvements de la tête !
  • Seul l'arrêt d'urgence inhibe la source laser et les mouvements de la tête.
  • La vitre arrête les infra rouges


Utilisation

Doclaser-LC1-02.PNG
Doclaser-LC1-03.PNG
Doclaser-LC1-04.PNG
Doclaser-LC1-05.PNG
Doclaser-LC1-06.PNG
Doclaser-LC1-07.PNG
Doclaser-LC1-08.PNG
Doclaser-LC1-09.PNG
Doclaser-LC1-10.PNG
Doclaser-LC1-11.PNG
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Doclaser-LC1-15.PNG
Doclaser-LC1-16.PNG
Doclaser-LC1-17.PNG
Doclaser-LC1-18.PNG
Doclaser-LC1-19.PNG
Doclaser-LC1-20.PNG
Doclaser-LC1-21.PNG
Doclaser-LC1-22.PNG

Génération d'un DXF

Fusion 360

Principe générale

  • faire un modèle en 3D, e.g. une extrusion de l'épaisseur du matériaux
  • si nécessaire, mettre en place des « joints » pour éclater le modèle et le mettre à plat
  • projeter les « bodies » sur un plan afin de générer un DXF 2D :
    • Menu Sketch / Project : sélectionner le plan de projection, activer « select body », Ctr + click sur chaque body pour le projeter
    • un nouveau sketch a été créé
    • cliquer sur « Save as DXF » dans le menu contextuel de ce sketch

Bogues connus

  • des « paths » sont plus ou moins ignorés si il y a plusieurs entités superposés suite à une erreur de manipulation lors de la projection 2D

En vrac

  • la sélection / déplacement d'un DXF est perfectible : risque de déplacer qu'une partie du fichier
  • il n'y a pas de placement automatique ( bin packing ...)
  • il n'y a pas de vérification de superposition ou de « paths » hors de la zone de travail
  • LaserWeb n'indique pas le matériau sélectionné
  • la sélection d'un matériau réinitialise le type de cut (inside, outside)
  • pas trouvé de moyen efficace pour supprimer un grand nombre de chemins : un clic hors d'un path reset la sélection
  • interpolation grossières des courbes type Bezier

FAQ

  • impact sur la tranche : réflexion / diffraction du faisceau laser sur la grille

Howto

  • test sur papier : régler la puissance sur 5% et la vitesse sur 4000
  • choisir la position du faisceau par rapport au path : sélectionner cut, inside, outside et indiquer la largeur du faisceau ~ 0.2 mm