Difference between revisions of "PrintedCircuitBoard"
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A titre indicatif, 1€ par face. | A titre indicatif, 1€ par face. | ||
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Revision as of 16:09, 11 May 2012
Cette page rassemble toutes les informations sur la fabrication de circuits imprimés au lab.
Contents
Todo
- Documentation:
- peaufiner&développer cette page & les pages filles, tant sur le fond (tous) que la forme
- installer des affiches sur place
- Gestion de la vie de cette activité:
- suivi de stock de consommables
- mise en place de la boite à pcb
- rangement/nettoyage de la paillasse
- R&D:
- travail sur la perceuse inversée
- travail sur la lamination
- travail sur d'autres process/machines en projet
Règles de fonctionnement
Voir la page détaillée des règles de fonctionnement
- Règles générales
- Règles XXX
- Règles YYY
Entretenir
Voir la page dédiée à cette tâche.
Toutes les infos pour maintenir opérationnels nos équipements:
- machines opérationnelles dont on dispose (dont liens vers des pages spéciales entretien/utilisation)
- stock/liste des consommables+ fournisseurs
- trucs pour ranger
- Après utilisation : nettoyage à l'éponge et à l'eau chaude, ne pas vider la cuve.
question: est ce qu'on regroupe un consommable avec la machine qui lui correspond ? Une machine avec son emplacement ?
- entretien courant des machines
- rangement des lieux
- maintient d'un niveau de stock correct pour les consommables
Utiliser
Le lab met à disposition de ses membres un certain nombre d'équipements & de ressources, et par extension, de process de fabrication de circuits imprimés.
Process avec présensibilisés
Ce process représente la manière standard de réaliser des circuits imprimés au lab. Il est complètement opérationnel à ce jour.
Paramètres de ce process
- simple ou double couche
- dimensions max: 200mm * 250mm
- classe 4 max recommandée:
- 8mil ou 0.2mm min comme taille de pistes & espacements
- naturellement, moins fin résulte plus facilement en un circuit correctement réalisé !
- perçage
- 0.8 min (perceuse inversée)
- 1.0mm, 1.2mm, 3mm faisables à la perceuse classique
- Compatible avec le process de vernis épargne (voir la page dédiée à ce process)
Déroulement
Voir le déroulement détaillé de ce process sur cette page. Les étapes sont:
- préparation de l'artwork
- préparation de la matière
- insolation
- développement
- gravure
- stripping
- option: ajout de voir [[PrintedCircuitBoard:soldermask | vernis épargne]
- étamage
- rangement
Tarification
La tarification se fait:
- selon la superficie (les dimensions)
- selon le (nombre et type de) percage
Même si vous amenez vos propres consommables (en particulier, le présensibilisé), merci de contribuer malgré tout à la boite à PCB, qui finance tous les petits consommables et une partie de l'investissement en matériel.
A titre indicatif, le prix envisagé est de 5€ pour un circuit de taille demi-euro (100mmx80mm). La tarification du percage est envisagée de la manière suivante: en cas de casse d'un forêt, il faut en racheter un.
Process de vernis épargne
Ce process permet d'ajouter du vernis épargne sur n'importe quelle carte fabriquée au lab. Cela correspond à la couche de vernis protecteur (habituellement de couleur verte). Ce process est en cours de mise en route au lab.
Paramètres de ce process
A préciser.
Déroulement
Voir le déroulement détaillé de ce process sur cette page. Les étapes sont:
Tarification
A titre indicatif, 1€ par face.
R&D
section pour les différents points en cours de développement/en projet pour améliorer le process de fab de CI Voir la page dédiée à cet aspect
- Projet 1
- Projet 2
