Difference between revisions of "PrintedCircuitBoard:ThruHole"
(→Test d'électrodéposition) |
|||
| Line 26: | Line 26: | ||
| − | == Test d'électrodéposition == | + | == Test d'électrodéposition du 26/05/2012 == |
On suit la recette de [http://www.thinktink.com/stack/volumes/voliii/consumbl/cplatmix.htm think tink]: | On suit la recette de [http://www.thinktink.com/stack/volumes/voliii/consumbl/cplatmix.htm think tink]: | ||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
On va préparer 7L: | On va préparer 7L: | ||
| − | *3L d'eau distillée | + | *3L d'eau distillée (en réalité, eau normale) |
| − | *500g de CuSO4 (bouille bordelaise) dans 2L d'eau distillée | + | *500g de CuSO4 (bouille bordelaise) dans 2L d'eau distillée (en réalité, eau normale) |
*2L d'acide sulfurique de batteries (35%) | *2L d'acide sulfurique de batteries (35%) | ||
| − | *HCl 23% 2ml | + | *HCl 23% 2ml (en réalité, quelques gouttes à vue de nez) |
| + | *pas de PEG sous la main, en attendant d'en avoir, on ne tente pas non plus le tensioactif bête et méchant (liquide vaisselle) pour éviter que ca bulle pour rien... | ||
| + | |||
| + | On constate que le bain est en 2 phases:* | ||
| + | * peut être que la bouillie bordelaise était trop concentrée... | ||
| + | * celle du bas semble contenir des particules en suspension, bleu (presque) clair | ||
| + | * celle du haut semble être bleu profond (limite vert) | ||
| + | |||
| + | On installe du fil de cuivre en travers de la cuve pour suspendre les pièces à cuivrer (coté anode), et on suspend le bloc de cuivre pur (coté cathode). | ||
| + | On relie à une alim stable, et pour de petites surfaces de test (2inch² environ) on oscille entre 0.5 et 1A de courant. On laisse un certain temps de chaque coté. | ||
| + | |||
| + | On mélange du graphite dans de l'encre de chine (en réalité, encre à tampon, tout ce qu'on a pu trouver). On en dépose sur les trous, qu'on souffle pour éviter qu'ils soient remplis. On sèche au décapeur thermique, et on nettoie le surplus délicatement. | ||
| + | |||
| + | Test: Vias 0.8 : sur 6 vias, seul un est OK (eg 8ohm)... ce qui semble indiquer que la méthode peut peut être fonctionner, et qu'il serait intéressant de continuer les investigations ! | ||
Revision as of 21:14, 26 May 2012
Cette page rassemble les informations rassemblées sur la métallisation des trous. Ce procédé est en cours de R&D au lab, mais n'est pas opérationnel.
Il y a plusieurs approches envisageables pour faire une connexion entre deux faces d'un circuit imprimé:
- A la main:
- souder un fil des deux cotés: c'est ce qu'on veut éviter d'avoir à faire ;)
- rivets
- process 'industriel' de prototypage:
- process lpkf:rivets, métallisation classique et sans chimie !.
- process bungard: rivets, métallisation classique. On a un devis & de la doc détaillée pour ce dernier process.
- process megauk: métalisation classique (voir en fin de page pour les pdf détaillés du process).
- process MG chem: métallisation classique
- process DIY: activation des trous au graphite
- http://wiki.032.la/nsl/Through_hole_plating
- http://www.youtube.com/watch?v=KTNuTv_IQp4
- Assez proche de ce que propose Thinktink | ici, avec une encre magique & chère.
La différence entre les approches "industrielles" et l'approche DIY se situe au niveau de l'activation des trous:
- l'approche "industrielle" implique plusieurs bains successifs relativement couteux (en centaines d'euros), notamment parce qu'il contiennent du palladium. L'avantage principal est la disponibilité immédiate (pour quiconque a le cash...) et la potentielle reproductibilité (une fois les étapes maitrisés...).
- l'approche DIY repose sur:
- l'emploi de graphite, déposé dans les trous comme précurseur pour l'électrodéposition. Le solvant reste à déterminer... la source vue utilise de l'encre de chine, mais sans qu'on puisse voir exactement la qualité des résultats.
- l'emploi de l'encre conductrice de thinktink. Manifestement, le "solvant" est une résine qui durcit à la chaleur.
L'une et l'autre approche nécessitent ensuite une électrodéposition de cuivre.
A ce jour, il n'a pas été pris de décision quant à l'approche qui allait être testée en priorité... stay tuned !
Test d'électrodéposition du 26/05/2012
On suit la recette de think tink: On va préparer 7L:
- 3L d'eau distillée (en réalité, eau normale)
- 500g de CuSO4 (bouille bordelaise) dans 2L d'eau distillée (en réalité, eau normale)
- 2L d'acide sulfurique de batteries (35%)
- HCl 23% 2ml (en réalité, quelques gouttes à vue de nez)
- pas de PEG sous la main, en attendant d'en avoir, on ne tente pas non plus le tensioactif bête et méchant (liquide vaisselle) pour éviter que ca bulle pour rien...
On constate que le bain est en 2 phases:*
- peut être que la bouillie bordelaise était trop concentrée...
- celle du bas semble contenir des particules en suspension, bleu (presque) clair
- celle du haut semble être bleu profond (limite vert)
On installe du fil de cuivre en travers de la cuve pour suspendre les pièces à cuivrer (coté anode), et on suspend le bloc de cuivre pur (coté cathode). On relie à une alim stable, et pour de petites surfaces de test (2inch² environ) on oscille entre 0.5 et 1A de courant. On laisse un certain temps de chaque coté.
On mélange du graphite dans de l'encre de chine (en réalité, encre à tampon, tout ce qu'on a pu trouver). On en dépose sur les trous, qu'on souffle pour éviter qu'ils soient remplis. On sèche au décapeur thermique, et on nettoie le surplus délicatement.
Test: Vias 0.8 : sur 6 vias, seul un est OK (eg 8ohm)... ce qui semble indiquer que la méthode peut peut être fonctionner, et qu'il serait intéressant de continuer les investigations !
