PrintedCircuitBoard:ThruHole:RD:20120712

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  • Du PEG a été acheté sur ebay (uk) : 500g de PEG6000, provenant de Magnacol Ltd. en poudre. Cout: 19€ fdp + taxes compris
  • D'après http://www.youtube.com/watch?v=KTNuTv_IQp4 (3:04), il faut environ 10g/L. Le bain faisant 7L, on ajoute 70g.
  • Test selon la procédure habituelle:
    • percage, brossage, nettoyage à l'acide sulfurique dilué
    • passage de peinture acrylique avec graphite, séchage au décapeur thermique, brossage très léger
    • trempage dans le bain d'électrodéposition "un certain temps (environ 10mn)" dans un sens, puis idem dans l'autre ; courant un peu moins d'un ampère pour une taille de pcb de 35x55mm environ
    • rincage à l'eau
    • gravure par isolation à la mano autour de chacun des trous pour les mesurer indépendamment
    • mesure au miliohmmètre
  • résultat:
    • sur 15 trous de 0.8mm, 14 ont une résistance mesurée de moins de 400mohm. La majorité est à 200miliohm. Un est non conducteur. C'est donc un net progrès par rapport aux tests précédents ! En réfléchissant un peu mieux au temps & courant, on devrait donc obtenir un plating plus épais et donc moins de résistance.
    • l'état de surface est perfectible, principalement du fait que la peinture acrylique + graphite avait commencé à sécher et était d'une consistance perfectible.
  • Bilan/todo:
    • peaufiner la recette de la peinture d'activation des trous (viser plus de fluidité et parfaire également le mode d'application/séchage: raclette + souflette semblent appropriés)
    • peaufiner le bain (prévoir un bulleur pour faire un peu d'agitation, prévoir des pièces pour support de fil de cathode/anode)
    • reprendre calmement la spec pour sélectionner el courant de manière appropriée selon la surface + temps de déposition.