PrintedCircuitBoard:ThruHole:RD:20120717

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Test sur deux PCB, même format/principe que précédemment. Le déroulé est le suivant:

  • coupe PCB au bon format
  • percage matrice de 5x7 trous de 0.8 (dremel, foret ptet un peu nase, pas de matériau d'entrée ni de sortie : trous pas top) + trou de maintien 3
  • brossage vigoureux à la paille de fer + acide
  • rincage/séchage
  • pour l'échantillon 1, activation avec peinture noire (plus dense, a priori moins graphitée), pour l'échantillon 2, activation avec la peinture violette (plus fluide, a priori plus graphitée)
  • dépot de peintre à la touillette sur chaque trou par une face, passage de raclette pour bien répartir & nettoyer (eg, virer les excès de peinture) la surface, passage à l'aspirateur de chantier (sans le coller contre pour ne pas tout aspirer) juste assez pour déboucher tous les trous & sécher
  • mêmes opérations pour dépot de peinture par l'autre face
  • séchage au décapeur thermique
  • NOUVEAU: passage à l'acide (quelques gouttes) + brossage doux à la paille de fer
  • passage simultané au bain, courant 1.5A puis 1A ; agitation du bain de temps à autres, mouvement avant/arrière des cartes (selon un axe normal au plan) pour s'assurer que le liquide rentre bien dans tous les trous. Temps de dépose: peut être bien 6 sessions d'une petite 10aine de minutes, en retournant les pcb à chaque session + inspection. Probleme: mauvais contact d'un des échantillons, mauvaise répartition entre les deux.
  • rincage
  • brossage tout doux + étamage
  • gravure à la dremel des canaux d'isolation pour mesure indépendante de chaque via
  • note: mesure 4 points cette fois ci (même si la précision de base est déjà correcte).

Résistances mesurées pour chaque via (en mOhm, NC: non connecté)

A B C D E
1 18 NC NC 24 17
2 9 12 38 NC NC
3 15 14 27 30 19
4 39000 16 17 14 NC
5 23 17 15 31 27
6 12 14 12 14 12
7 13 13 10 13 15

échantillon 1

A B C D E
1 37 43 51 54 120
2 72 200 38 84 63
3 55 53 45 36 69
4 35 41 32 43 54
5 104 105 50 39 123000
6 43 130 28 32 35
7 30000 74 35 28 28
échantillon 2

Bilan:

  • le premier échantillon est meilleur coté résistance, mais c'est celui qui s'est retrouvé seul connecté dans le bain pendant un moment (mauvais contact de l'échantillon 2, du coup moins de dépot)
  • l'aspect de surface sur les deux cartes est bon à très bon: cuivre pas trop rugeux (mais tout de même nécessitant un coup de brosse/nettoyage a posteriori), étamage qui a bien accroché
  • potentiellement, j'ai trop frotté l'un & l'autre échantillon (soit à l'activation, soit après l'électrodéposition, soit les deux..?) puisque tous les vias ne sont aps sortis
  • les trous avaient un mauvais aspect de surface: il faudra retenter avec un foret neuf (j'ai probablement utilisé le meme foret HSS pour tous les tests récents... il doit être bien, bien mort :)

Prochains tests/patchs/todo:

  • patcher le hanger: utiliser une épingle à linge pour garantir un bon contact
  • entourer l'électrode cuivre d'un filtre (à café, sauf si je trouve mieux)
  • faire la mesure de conductivité sur un échantillon AVANT electrodéposition (eg, batch de 2 cartes, activés tout pareil ; une seule est passée au bain électrodéposition)
  • fabriquer un setup pour faire l'aspiration de manière plus controlée
  • regarder à nouveau pour les rouleaux/brosses industriels (en prévision de fabrication d'une brosseuse, pour avoir un résultat plus reproductible)
  • retenter un "vrai" pcb (ou un pattern comportant des pistes) avec lamination de photosensible (pour s'assurer de la protection des trous & de l'épaisseur de dépot de cuivre/gravure)