PrintedCircuitBoard:soldermask

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Process d'ajout de vernis épargne

Cette page détaille l'ajout de vernis épargne sur les circuits imprimés fabriqués au lab. Voir la page principale pour plus d'infos. Les étapes sont les suivantes:

  • étape 1: préparation de l'artwork
  • étape 2: lamination
  • étape 3: insolation
  • étape 4: développement
  • étape 5: durcissement
  • étape 6: rangement

Etape 1: artwork

Etape 2: lamination

Etape 3: insolation

Etape 4: développement

Etape 5: durcissement

Etape 6: rangement

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