PrintedCircuitBoard:ThruHole:RD:20120712

• Du PEG a été acheté sur ebay (uk) : 500g de PEG6000, provenant de Magnacol Ltd. en poudre. Cout: 19€ fdp + taxes compris
• D'après http://www.youtube.com/watch?v=KTNuTv_IQp4 (3:04), il faut environ 10g/L. Le bain faisant 7L, on ajoute 70g.
• Test selon la procédure habituelle:
  • percage, brossage, nettoyage à l'acide sulfurique dilué
  • passage de peinture acrylique avec graphite, séchage au décapeur thermique, brossage très léger
  • trempage dans le bain d'électrodéposition "un certain temps (environ 10mn)" dans un sens, puis idem dans l'autre ; courant un peu moins d'un ampère pour une taille de pcb de 35x55mm environ
  • rincage à l'eau
  • gravure par isolation à la mano autour de chacun des trous pour les mesurer indépendamment
  • mesure au miliohmmètre
• résultat:
  • sur 15 trous de 0.8mm, 14 ont une résistance mesurée de moins de 400mohm. La majorité est à 200miliohm. Un est non conducteur. C'est donc un net progrès par rapport aux tests précédents ! En réfléchissant un peu mieux au temps & courant, on devrait donc obtenir un plating plus épais et donc moins de résistance.
  • l'état de surface est perfectible, principalement du fait que la peinture acrylique + graphite avait commencé à sécher et était d'une consistance perfectible.
• Bilan/todo:
  • peaufiner la recette de la peinture d'activation des trous (viser plus de fluidité et parfaire également le mode d'application/séchage: raclette + souflette semblent appropriés)
  • peaufiner le bain (prévoir un bulleur pour faire un peu d'agitation, prévoir des pièces pour support de fil de cathode/anode)
  • reprendre calmement la spec pour sélectionner el courant de manière appropriée selon la surface + temps de déposition.