Difference between revisions of "PrintedCircuitBoard:ThruHole"

Revision as of 00:18, 26 March 2013

Cette page rassemble les informations rassemblées sur la métallisation des trous. Ce procédé est en cours de R&D au lab, mais n'est pas opérationnel.

Il y a plusieurs approches envisageables pour faire une connexion entre deux faces d'un circuit imprimé:

• A la main:
  • souder un fil des deux cotés: c'est ce qu'on veut éviter d'avoir à faire ;)
  • rivets ; tout aussi pénible, puisqu'il faut les faire un à un, avoir les consommables, la machine: on va éviter
• process 'industriel' de prototypage:
  • process lpkf:rivets, métallisation classique et sans chimie !.
  • process bungard: rivets, métallisation classique. On a un devis & de la doc détaillée pour ce dernier process.
  • process megauk: métalisation classique (voir en fin de page pour les pdf détaillés du process).
  • process MG chem: métallisation classique
• process DIY: activation des trous au graphite
  • http://wiki.032.la/nsl/Through_hole_plating (en réalité, ils utilisent le produit thinktink !)
  • http://www.youtube.com/watch?v=KTNuTv_IQp4
  • Assez proche de ce que propose Thinktink | ici, avec une encre "magique" & chère.
  • Exemple de réalisation: http://twilightrobotics.com/prototyping/electroplating3

NOUVELLES PROPOSITIONS:

• http://www.instructables.com/id/Inexpensive-method-of-industrial-level-quality-PCB/ A étudier de plus près...
• http://twilightrobotics.com/prototyping/electroplating1 A etudier également (semble proche de notre process en cours d'expérimentation)

Autres ressources:

• http://ncnc.engineering.ucdavis.edu/pages/equipment/Electroplating.pdf => compositions de bains
• http://www.drpp.nl/ => très intéressant sur la partie alim

La différence entre les approches "industrielles" et l'approche DIY se situe au niveau de l'activation des trous:

• l'approche "industrielle" implique plusieurs bains successifs relativement couteux (en centaines d'euros), notamment parce qu'il contiennent du palladium. L'avantage principal est la disponibilité immédiate (pour quiconque a le cash...) et la potentielle reproductibilité (une fois les étapes maitrisés...).
• l'approche DIY repose sur:
  • l'emploi de graphite, déposé dans les trous comme précurseur pour l'électrodéposition. Le solvant reste à déterminer... la source vue utilise de l'encre de chine, mais sans qu'on puisse voir exactement la qualité des résultats.
  • l'emploi de l'encre conductrice de thinktink. Manifestement, le "solvant" est une résine qui durcit à la chaleur. Le cout de ce produit semble assez élevé...

L'une et l'autre approche nécessitent ensuite une électrodéposition de cuivre.

A ce jour, de nombreux essais sont en cours sur le process DIY du pauvre, c'est à dire activation des trous à la peinture graphitée.

Page sur la réalisation des machines nécessaires (ou pas) pour réaliser la métallisation des trous

Fournisseurs & ressources

• http://www.ampere.com/fr/accessories.php

Essais

• Test du 27/11/2012
  • achat de peinture de meilleure qualité
  • résultat: ca fonctionne très bien (100% de trous conducteurs)

• Test du 23/11/2012
  • préparation d'un nouveau bain d'électrodéposition "propre"
  • test: ca marche bien !

• Test du 11/11/2012
  • essais faits avec de l'acrylique "noname": amarch' pas !
  • essais faits avec bac de dépression pour toute la carte : amarch' pas !

• Test du 17/07/2012:
  • essais complémentaires de métallisation: almost there !
  • aspiration du surplus de peinture toujours délicat...

• Test du 15/07/2012:
  • Bidouillages pour régler les paramètres d'activation
  • Pas encore de 100% de réussite, mais valeurs bonnes (eg en mOhm) et taux de réussite pas minable

• Test du 14/07/2012
  • Essai sur une "vraie" carte : Fail sur le reste du process (lamination de photosensible) ; bon, ca doit être encore un peu tôt pour faire une full carte... mais les résultats sur les via à proprement parler sont encourageants
  • L'activation des trous est LE point critique : si on a pas 100% de réussite, ca sert à rien...

• PrintedCircuitBoard:ThruHole:RD:20120712
  • Ajout de PEG au bain d'électrodéposition
  • 14/15 des trous sont OK !

• Test du 30/05/2012
  • tatonnements avec le process...

Test d'électrodéposition du 26/05/2012

PrintedCircuitBoard:ThruHole:R&D:20120526 => résumé de cet épisode On suit la recette de think tink: On va préparer 7L:

• 3L d'eau distillée (en réalité, eau normale)
• 500g de CuSO4 (bouille bordelaise) dans 2L d'eau distillée (en réalité, eau normale)
• 2L d'acide sulfurique de batteries (35%)
• HCl 23% 2ml (en réalité, quelques gouttes à vue de nez)
• pas de PEG sous la main, en attendant d'en avoir, on ne tente pas non plus le tensioactif bête et méchant (liquide vaisselle) pour éviter que ca bulle pour rien...

On constate que le bain est en 2 phases:

• peut être que la bouillie bordelaise était trop concentrée...
• celle du bas semble contenir des particules en suspension, bleu (presque) clair
• celle du haut semble être bleu profond (limite vert)

On installe du fil de cuivre en travers de la cuve pour suspendre les pièces à cuivrer (coté anode), et on suspend le bloc de cuivre pur (coté cathode). On relie à une alim stable, et pour de petites surfaces de test (2inch² environ) on oscille entre 0.5 et 1A de courant. On laisse un certain temps de chaque coté.

On mélange du graphite dans de l'encre de chine (en réalité, encre à tampon, tout ce qu'on a pu trouver). On en dépose sur les trous, qu'on souffle pour éviter qu'ils soient remplis. On sèche au décapeur thermique, et on nettoie le surplus délicatement.

• Test #1: on tente sur une plaque complete: semble ok là ou il y avait de l'encre en surface, & aussi dans les trous
• Test #2: test du niveau de courant adéquat...
• Test #3: Vias 0.8 : sur 6 vias, seul un est OK (eg 8ohm)... ce qui semble indiquer que la méthode peut peut être fonctionner, et qu'il serait intéressant de continuer les investigations !

En fait, manifestement l'encre testée est pourrave: elle ne laisse pas de trace, et donc ne "colle" pas le graphite. En prenant de la peinture acrylique de modélisme, ca donne de bien meilleurs résultats coté activation/dépot de graphite:

• tous les vias du 2e batch de tests ont été activé & platé plus ou moins bien (au pire: de l'ordre de 10^5 ohm: mauvais mais pas non connecté)
• certains vias ont été très bien platé (résistance inférieure à 1 ohm ; la meilleure valeur mesurée est à 25mOhm - avec un vrai ohm mètre de précision, mesure 4 points.