Difference between revisions of "PrintedCircuitBoard:ThruHole"
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Revision as of 01:19, 26 March 2013
Cette page rassemble les informations rassemblées sur la métallisation des trous. Ce procédé est en cours de R&D au lab, mais n'est pas opérationnel.
Il y a plusieurs approches envisageables pour faire une connexion entre deux faces d'un circuit imprimé:
- A la main:
- souder un fil des deux cotés: c'est ce qu'on veut éviter d'avoir à faire ;)
- rivets ; tout aussi pénible, puisqu'il faut les faire un à un, avoir les consommables, la machine: on va éviter
- process 'industriel' de prototypage:
- process lpkf:rivets, métallisation classique et sans chimie !.
- process bungard: rivets, métallisation classique. On a un devis & de la doc détaillée pour ce dernier process.
- process megauk: métalisation classique (voir en fin de page pour les pdf détaillés du process).
- process MG chem: métallisation classique
- process DIY: activation des trous au graphite
- http://wiki.032.la/nsl/Through_hole_plating (en réalité, ils utilisent le produit thinktink !)
- http://www.youtube.com/watch?v=KTNuTv_IQp4
- Assez proche de ce que propose Thinktink | ici, avec une encre "magique" & chère.
- Exemple de réalisation: http://twilightrobotics.com/prototyping/electroplating3
NOUVELLES PROPOSITIONS:
- http://www.instructables.com/id/Inexpensive-method-of-industrial-level-quality-PCB/ A étudier de plus près...
- http://twilightrobotics.com/prototyping/electroplating1 A etudier également (semble proche de notre process en cours d'expérimentation)
Autres ressources:
- http://ncnc.engineering.ucdavis.edu/pages/equipment/Electroplating.pdf => compositions de bains
- http://www.drpp.nl/ => très intéressant sur la partie alim
La différence entre les approches "industrielles" et l'approche DIY se situe au niveau de l'activation des trous:
- l'approche "industrielle" implique plusieurs bains successifs relativement couteux (en centaines d'euros), notamment parce qu'il contiennent du palladium. L'avantage principal est la disponibilité immédiate (pour quiconque a le cash...) et la potentielle reproductibilité (une fois les étapes maitrisés...).
- l'approche DIY repose sur:
- l'emploi de graphite, déposé dans les trous comme précurseur pour l'électrodéposition. Le solvant reste à déterminer... la source vue utilise de l'encre de chine, mais sans qu'on puisse voir exactement la qualité des résultats.
- l'emploi de l'encre conductrice de thinktink. Manifestement, le "solvant" est une résine qui durcit à la chaleur. Le cout de ce produit semble assez élevé...
L'une et l'autre approche nécessitent ensuite une électrodéposition de cuivre.
A ce jour, de nombreux essais sont en cours sur le process DIY du pauvre, c'est à dire activation des trous à la peinture graphitée.
Page sur la réalisation des machines nécessaires (ou pas) pour réaliser la métallisation des trous
Fournisseurs & ressources
Essais
- Test du 27/11/2012
- achat de peinture de meilleure qualité
- résultat: ca fonctionne très bien (100% de trous conducteurs)
- Test du 23/11/2012
- préparation d'un nouveau bain d'électrodéposition "propre"
- test: ca marche bien !
- Test du 11/11/2012
- essais faits avec de l'acrylique "noname": amarch' pas !
- essais faits avec bac de dépression pour toute la carte : amarch' pas !
- Test du 17/07/2012:
- essais complémentaires de métallisation: almost there !
- aspiration du surplus de peinture toujours délicat...
- Test du 15/07/2012:
- Bidouillages pour régler les paramètres d'activation
- Pas encore de 100% de réussite, mais valeurs bonnes (eg en mOhm) et taux de réussite pas minable
- Test du 14/07/2012
- Essai sur une "vraie" carte : Fail sur le reste du process (lamination de photosensible) ; bon, ca doit être encore un peu tôt pour faire une full carte... mais les résultats sur les via à proprement parler sont encourageants
- L'activation des trous est LE point critique : si on a pas 100% de réussite, ca sert à rien...
- PrintedCircuitBoard:ThruHole:RD:20120712
- Ajout de PEG au bain d'électrodéposition
- 14/15 des trous sont OK !
- Test du 30/05/2012
- tatonnements avec le process...
Test d'électrodéposition du 26/05/2012
- PrintedCircuitBoard:ThruHole:R&D:20120526
- C'est parti ! On prépare un bain d'électrodéposition avec des produits "courants", pour faire un premier essai
- Premiers essais coté peinture pour activation... résultats plutôt médiocres, mais le bain "fonctionne"
